KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第474页

第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-169 4-5-4-1-2 自动调整基板宽度 可调整基板传送宽度。 选择菜单后，显示如下的画面。 图 4.5.4.1.2-1 基板宽度的自动调整 1) 基板宽度的移动 将传送宽度移动到基板外形尺寸+ 调整好余宽的宽度，运行时的传送宽度的值适用以下项目的设定值。 2) 基板外形尺寸 设定基板外形尺寸。初始值设定为基板数据中的基板外形尺寸 (Y)。 3) 余宽 设定基板与传送导轨的余宽。 使用主体前…

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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
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1) 操作
① 传送动作
从一览表中选择搬入或搬出基板。
② 校准BOC
选择是否在搬入基板后马上进行BOC校准。选择“按选项执行”后，则适用操作选项设定
的示教项目设定。
2) 状态
依次显示当前的基板传送内容及动作状况。
图 4.5.4.1.1-3
图 4.5.4.1.1-4
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4-5-4-1-2 自动调整基板宽度
可调整基板传送宽度。
选择菜单后，显示如下的画面。
图 4.5.4.1.2-1 基板宽度的自动调整
1) 基板宽度的移动
将传送宽度移动到基板外形尺寸+调整好余宽的宽度，运行时的传送宽度的值适用以下项目的设定值。
2) 基板外形尺寸
设定基板外形尺寸。初始值设定为基板数据中的基板外形尺寸(Y)。
3) 余宽
设定基板与传送导轨的余宽。
使用主体前面的手柄进行调整后，按下“取得”按钮，将当前的传送宽度与基板外形尺寸的差值作为
余宽进行登录。
4) 基板传送按钮
调出基板搬入/搬出。
5) 宽度返回原点
进行基板宽度自动调整的返回原点。
6) 适用按钮
将余宽值应用于生产条件。
<步骤>
① 输入基板外形尺寸。
② 需要变更的宽度有盈余
时，设置盈余宽度。
③ 单击“移动”。
(未进行宽度返回原点
时，应先进行宽度返回
原点)。
图 4.5.4.1.2-2
图 4.5.4.1.2-3
图 4.5.4.1.2-4
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4-5-4-2 检测
可进行实际使用元件的贴片头安装,并将用各硬件测到的数据值反映到生产程序中的功能。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-2-1 检测模式
有“连续检测”和“单独检测”2种检测模式。可通过菜单选择来切换运行模式。
以下为各模式的功能。
表 4.5.4.2.1-1 检测模式的内容与菜单
检测子菜单 运行模式 运行内容
单独 单独检测 检测元件画面表格中显示的元件。
连续 连续检测
检测生产程序数据内所有元件/条件一致的产品。可通过单
独模式，对在检测中因某种原因而导致检测失败的元件进行
个别检测。
以下为各检测模式的处理运行概要流程图。
图 4.5.4.2.1-1 单独检测流程图 图 4.5.4.2.1-2 连续检测流程图
单独测定开始
条件设定
(对话框)
停止
开始测定
测定
再测定
结束
结果显示
(对话框)
将结果装入
生产程序
单独测定结束
测定
连续测定开始
条件设定
(对话框)
无相应
元件
是否有
相应元件
停止
详细测定
单独测定
将结果装入
生产程序
连续测定结束
结果显示
(对话框)
结束
测定下
一元件
有相应元件