KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第644页

第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-8 7-2-4 生产的功能 2 选项的设定 设定生产时的操作。 图 7-2-5 生产的功能 2 选项 表 7-2-5 生产的功能 2 选项设定项目的细节和内容 内容 序号 项7目 状态 运行及详细内容 设定在循环停止时是否送出基板。 选中 生产时如按单次循环键, 则一块基板生产结束后不送出 基板, 而 留在中心工位上。 ·解除基板夹紧并暂停。 ·按<START>键,再开始生产。 1 …

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第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-7
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
安装吸嘴时进
行方向检测
选中
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取,可在安装吸嘴时,检测吸嘴的
安装方向,对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行相应的校
正。但仅对 INI 文件定义的吸嘴有效。设置有效时,每次动作节拍增
0.2 秒。
设置在检测出全部电路为坏板标记时,是否中断生产。
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
选中
即使生产未达到预定数量,也要结束生产。因为可以推断是 “坏板
标记位置信息错误”“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
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复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
7-2-4 多电路的贴片顺序图
7-2-4 多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
一个电路的贴
片结束后再进
行另一个电路
的贴片
在矩阵或非矩阵上,对每一电路依次贴
片,逐个电路完成贴片。
以同样贴片点
开始贴片
按照贴片数据的顺序,将第 1 号元件贴片
在各电路上,然后将第 2 号元件按各电路
上贴片数据的顺序贴片在各电路上。
多点吸取贴片
方式
对一次(吸嘴数)可吸取的元件配对,并将
其贴片在各电路上。可加快生产节拍,
此通常推荐该模式。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-8
7-2-4 生产的功能 2 选项的设定
设定生产时的操作。
7-2-5 生产的功能 2 选项
7-2-5 生产的功能 2 选项设定项目的细节和内容
内容
序号 项7目
状态 运行及详细内容
设定在循环停止时是否送出基板。
选中
生产时如按单次循环键,则一块基板生产结束后不送出基板,
留在中心工位上。
·解除基板夹紧并暂停。
·按<START>键,再开始生产。
循环停止时不要搬出基
不选中 向后道工序排出基板,结束生产。
设定在搬入基板时是否检查激光脏污。
选中
搬入基板时移动到等待位置后,检查激光脏污。
检查出激光脏污时暂停。生产重新开始时再次检查,若有赃
污,将提示问:是再检查、或强制继续生产。
检查激光传感器弄脏
不选中 不检查激光脏污。
设置跟踪贴片后检查 SOT 方向。
吸取位置追踪后,检查三端子 SOT 元件的方向。
跟踪贴片后检查 SOT
吸取位置追踪后不进行方向检查。
设置跟踪吸取后进行验证
选中 跟踪吸取后进行验证
跟踪吸取后进行验证
不选中 不进行验证检查。
设定 IN 缓冲器、OUT 缓冲器传送动作中发生错后开始生产时,检 IN
冲器、OUT 缓冲器有无基板。
选中 生产开始时不进行基板检查。
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
不选中 生产开始时,如基板残留在传感器之间,则自动传感。
设置按输入顺序生产时,同一元件作为替代送料器。
有替代送料器时,元件用尽后可从替代送料器中吸取元件。
6 预备相同元件送料器
不选中 同一元件不作为替代送料器处理。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
设定检查元件有无时,在发生真空错误情况下,是否实行激光检查。
选中 不进行激光再检查。 7
元件有无检查中真空出
错时不做激光再检查
不选中 进行激光再检查。
生产中检查出电路 BOC 标记出错时,对该电路不进行元件贴片而继续生产。
坏板标记已被设置时,因为优先坏板标记识别结果,所以即使发生 BOC
标记错误也不跳过电路。
选中 识别 BOC 标记出错时,忽略对该电路的贴片。
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识别 BOC 标记出错时,
略电路功能
不选中 只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
7-2-5 生产时的暂停选项设定
设定生产时的动作。
7-2-6 生产时的暂停选项
7-2-6 生产中暂停设定项目的细节和内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设定发生元件用尽时的操作模式。
选中
元件用尽时,暂停生产。
无元件供给时暂停
不选中
生产中即使发生元件用尽,只要有可贴片的元件,
即继续生产。
设定出错时的动作模式。
选中
生产动作发生错误(包括元件用尽)时,暂停生产。
发生错误时暂停
不选中
在生产过程中即使发生生产动作错误,只要有可贴
片的元件,也将继续生产。
设定元件用尽暂停后重新起动时的元件高度测量。
选中
元件用尽暂停后重新起动时,执行元件高度测量。
无元件暂停后,重新运行时
测量元件高度
不选中
元件用尽后重新起动时,不执行元件高度测量。
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