KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第852页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13-30 检查元件的位置。 81 窗口右端被遮挡。 检查元件的位置。 82 窗口两端被遮挡。 检查元件的位置。 83 检查和数不正确 在读取 EEPROM 时软件发现了错误。 将激光初始化。 84 双重启动 在读取 EEPROM 时软件发现了错误。 将激光初始化。 85 无 EEPROM 开始数据。 在读取 EEPROM 时软件发现了错误。 将激光初始化。 86 参数不正确 对命令指定了…
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-29
13-7 激光状态一览表
◇ 已获得计算(SWEEP)或测量(ONCE)的结果时，显示激光返回的状态一览表。
状态 说明
1 表示正常执行了命令
5
连接出错
*可能是电线断线或接触不良等原因所造成。
7 要求进行未指定算法的操作。结果无效
8 传感器未被连接，或硬件发生错误。
10
传感器警报
关于传感器同轴电缆的接触，发生了不特定的硬件错误。
12
EEPROM 版本错误
软件无法确认 EEPROM 版本。
需要进行软件的版本升级。
13
EEPROM 数据不良
SCM(传感器控制系数)的 EEPROM 通知数据出错。
关闭电源后再次启动。
14
EEPROM 同步错误
关闭电源后再次启动。
15 正常运行所需的输入电压低下。
17 输入电流变低，或输出电流超出限制值。
60 设定在通信缓冲器的数据比指定的长度短。
61 设定在通信缓冲器的数据比指定的长度长。
62 比指定长度所发出的命令长度短。
63 比指定长度所发出的命令长度长。
64 无法检测到元件。
65
不能维持框架比率
未能按识别输入数据所需的速度读入 LA。
元件的阴影变化过多或元件定位不正确时发生。
67
测定中断
在检测到最小宽度前、由于 LA 接受到了命令而导致测定中断。
70
算法出错
检测到稳定器不应发生的状态。
75
在 SWEEP_CMD 中，如果第 1、第 2、第 3 计算发生错误，则分别终止第 2、第 3、
第 4 计算处理。
此错误只在得出第 2、第 3、第 4 的结果时通知。
77
虽然传感器上的阴影边缘正确找出了元件的边缘，但没有足够的对比度。
元件阴影不足(元件未完全遮住激光光束)时发生
78 决定窗口的窗口参数下降了 2000micron。
79
窗口整个被遮挡。
检查传感器是否有无异物。
80 窗口左端被遮挡。
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13-30
检查元件的位置。
81
窗口右端被遮挡。
检查元件的位置。
82
窗口两端被遮挡。
检查元件的位置。
83
检查和数不正确
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
84
双重启动
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
85
无 EEPROM 开始数据。
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
86
参数不正确
对命令指定了无效的参数。
确认已正确输入参数。
87
数据不正确
检测到无效的数据。
90 角度计算发生错误
91 角度计算发生错误
92 角度计算发生错误
93
宽度相对于角度的曲线过于平坦。
以非常慢速的速度旋转小元件时发生。
94 角度计算发生错误
95 角度计算发生错误
96 角度计算发生错误
98 检测到最小宽度前、角度超出了已指定的范围。
99
在下一次的最小宽度检测开始(由孔偏移角度来指定)前，未完成首次处理(从
REPORTW_CMD)。
100
未按初始化所需信息的要求预先执行所需的初始化。
需设定 REPORTW_CMD 的单位(µm)。
102 为进行计算而指定的算法无效。
103 图像检查中的激光亮度过低。
104
图像检查区域不正确。
未正确设定图像检查区域的边界。
105
图像检查失败
图像检查参数比较失败。
106
当前所指定的错误级别中发生未定义的错误。
需改变错误级别。
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13-31
13-8 开始生产时的检查
生产开始时，按下<STRAT>键，则进行以下检查，判断是否可以开始生产。无法开始生产时，
判断为错误。
检查项目 检查内容
定原点 是否进行了返回原点。如果没有进行返回原点，则不能正常动作。
伺服机构 伺服机构是否为ＯＮ。如果伺服器为 OFF，则无法正常动作。
空气 确认空气是否减少。如果空气减少，则无法正常动作。
送料器台 送料器台是否上升。如果送料器台下降，则无法安装元件。
硬件
送料器悬浮 是否已正确安装送料器。如果在送料器悬浮的状态下动作，则有可能撞到贴
片头。
基板数据 基板数据的完成检查
BOC 标记的识别示教结束检查
贴片数据 各贴片数据的完成检查(除去跳过的部分)
IC 标记的识别示教结束检查
元件数据 参考贴片数据的元件数据的完成检查。
完成
吸取数据 参考贴片数据的吸取数据的完成检查。
MS 参数统一 在机器的设定和生产程序的基板数据中是否有基板基准面、基板传送方向、
基板定位方式。如果没有，则无法正常进行贴片。
贴片坐标 按输入顺序进行贴片时，以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
吸取坐标 按输入顺序进行贴片时，以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
与自动计算
之间的偏差
相对于自动计算结果，检查吸取坐标是否被变更到规定值以上。
电路配置(角
度)的统一性
当 BOC 标记的种类为圆、线圆、或 2 值以外时，检查非矩阵基板的电路旋转
是否为 90°单位。
元件废弃 检查元件废弃的指定(元件数据)和 IC 回收带的使用状态。
吸嘴根数 检查是否已备齐生产所需的吸嘴数。
若按优化顺序生产，当实际吸嘴数与优化时的不同时，由于已不是最佳状态，
因此检查该项。
贴片头 检查贴片头的使用/未使用状态。用不使用的贴片头进行贴片或所有贴片头
都为不使用时，不能进行正确的贴片。
OCC 如果左 OCC 摄像机为不使用，则无法进行标记识别和送料台的识别。
如果右 OCC 摄像机为不使用，则无法进行送料台的识别。(仅限于 KE2060R)
坏板标记传
感器
在不使用坏板标记传感器的设定下，检查是否执行坏板标记的检测。
外形基准 在不使用外形基准的设定下，检查是否在基板数据中选择了外形基准。
IC 回收带 在不使用 IC 回收带的设定下，检查元件废弃指定中是否已选择了 IC 回收带。
共面性 在不使用共面性的设定下，检查是否执行共面检查。
芯片直立 在不执行芯片直立检测的设定下，检查是否执行芯片直立的检测。
生产
程序
模板匹配 在不执行模板匹配的设定下，检查使用用户定义模板的标记是否存在。