KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第856页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13-34 (电路配置非 90 度单位) IC 标记。 ↓ 贴片/No.*1 标记的坐标重叠 区域基准标记的坐标重叠。 错误 未完成吸取/ No.*3 数据 未完成贴片数据。 ↓ 贴片/ No.*1 优化，未分配贴片头 优化结果：存在未分配贴片头的贴片点。 ↓ 未完成元件/ No.*3 数据 未完成元件数据。 ↓ 未安装元件/ No.*2 指定的吸嘴 在元件数据中 ATC 上未安装已指定的…
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-33
(2) 信息显示后的处理
如果检测到错误，则无法开始生产。
即使只检测到警告，但当检测到的次数在100条以上时，则无法开始生产。不满100条时，可
按下重新开始键来开始生产。
信息的显示形式如下所示。
数据名称、数据编号、错误(警告)记号(机种名)、错误信息
(例).未安装元件、006、E、“2060”、指定的吸嘴(506)。
错误(警告)记号有“#1·E·W”三种。
错误 ： #1·E
警告 ： W
(3) 信息与内容
以下显示检测到错误(警告)时的信息及其内容。
信息 内容
错误 未使用单元/所有贴片头 在机器安装中未使用所有贴片头。
↓ 未完成基板/数据 未完成基板数据
↓ 未结束基板/标记识别示教 未结束 BOC 标记识别的示教。
↓ 基板/
在 BOC 标记(3 点中 2 点或 2 点中 1 点)中使用
用户定义模板(机器设置中未使用模板匹配)。
↓ 使用了基板/无法识别的标记
(电路配置非 90 度单位)
电路配置若非 90 度，则使用无法识别的种类
BOC 标记。
↓ 基板/基准面相反
使用在基准面逆反设置的环境中所编辑的生
产程序。
↓ 基板/传送方向相反
使用在传送方向逆反设置的环境中所编辑的
生产程序。
↓ 选择基板/外形基准
(未连接外形基准单元)
通过基板数据选择外形基准。
(机器设置中未使用外形基准)
↓ 基板/BOC 标记以直线排列。 3 点的 BOC 标记以直线排列。
↓ 基板/BOC 标记的坐标重叠 BOC 标记的坐标重叠
↓ 未完成贴片/ No.*1 数据 未完成贴片数据。
↓ 未输入贴片/ No.*1 标记坐标 未输入区域基准标记的坐标。
↓ 未结束贴片/ No.*1 标记识别示教 区域基准标记识别的示教未结束。
↓ 使用了贴片/ No.*1 用户定义模板
(在机器设置中未使用)
区域基准标记上使用了用户定义模板。
(机器设置中未使用模板匹配)
↓ 贴片/ No.*1 贴片头无法移动的贴片点 存在贴片头无法移动的贴片点。
↓ 使用了基板/ No.*1 无法识别的标记
电路配置若非 90 度，则使用无法识别的种类
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-34
(电路配置非 90 度单位) IC 标记。
↓ 贴片/No.*1 标记的坐标重叠 区域基准标记的坐标重叠。
错误 未完成吸取/ No.*3 数据 未完成贴片数据。
↓ 贴片/ No.*1 优化，未分配贴片头 优化结果：存在未分配贴片头的贴片点。
↓ 未完成元件/ No.*3 数据 未完成元件数据。
↓ 未安装元件/ No.*2 指定的吸嘴 在元件数据中 ATC 上未安装已指定的吸嘴。
↓ 未完成图像/ No.*4 数据 图像数据未完成。
↓ 生产程序被破坏。 生产程序被破坏。
警告 单元/未使用贴片头上有贴片点 机器设置中未使用的贴片头有贴片数据
↓
单元/生产程序中有标记数据(未使用
OCC)
使用 BOC、区域基准标记
(机器设置中未使用 OCC)
↓
无法执行单元/台标记识别(未使用
OCC(2))
通过机器设置使台标记识别变为有效。(机器
设置中未使用 OCC(2))
↓ 无法检测单元/台标记
(未使用单元)
基板数据中选择了台标记检测。
(机器设置中未使用台标记传感器)
↓ 有进行单元/验证检查的元件
(未使用单元)
数据的检查设置中，设置了验证检查。
(机器设置中未使用元件验证)
↓ 有进行单元/共面的元件(未使用单元) 元件数据的检查设置中未设置共面
(机器设置中未使用共面)
↓
有进行单元/芯片直立检测的元件(未
使用单元)
元件数据的检查设置中，设置了芯片直立检
查。机器设置中未使用芯片直立检测
↓ 有进行单元/异类元件判定的元件
(未使用单元)
元件数据的检查设置中，设置了异类元件判
定。
(机器设置中未使用异类元件检测)
↓ 有单元/图像识别元件
(未使用标准“选项”VCS)
在定心方式中选择图像(机器设置中未使用标
准“选项”VCS)
↓ 有单元/分割区域识别元件
在图像元件中指定分割区域识别(机器设置中
未使用分割区域识别)
↓ 有单元/ BGA 元件
(BGA 整个球识别(未使用标准“选项”
VCS 用))
使用 BGA 元件(机器设置中未使用 BGA 整个球
识别(未使用标准“选项”VCS))
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
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↓
单元/ IC 回收带与其它供给设备的配
置位置冲突
IC 回收带与其它供给装置的配置位置重叠。
↓ 使用了基板／用户定义模板
(在机器设置中未使用)
BOC 标记(3 点中 1 点)中使用了用户定义模板。
(机器设置中未使用模板匹配)
↓
基板/ BOC 标记从(*6)基板(电路)上露
出
基板上有露出的电路。
↓
贴片/ No.*1 有贴片头无法移动的供给
装置
有贴片头无法移动的供给装置。
↓
贴片/ No.*1 贴片位置从基板(电路)上
露出
贴片位置从基板(电路)上露出。
↓
贴片/ No.*1IC 标记(*6)从基板(电路)
上露出
IC 标记(*6)从基板(电路)上露出
错误 未使用元件/ No.*2 供给设备 对应元件的供给设备都未使用。
↓ (*5)比元件/ N o.*2 吸嘴优化时少 分配在 ATC 上的吸嘴根数比进行优化时少
↓ (*5)比元件/ No.*2 吸嘴优化时多 分配在 ATC 上的吸嘴根数比进行优化时多。
↓
在元件/ No.*2 在元件废弃位置上选择
了 IC 回收带(在机器设置中未使用)
在元件废弃位置上选择了 IC 回收带
(机器设置中未使用 IC 回收带)
↓ 与吸取/ No.*3 自动计算结果的差很大 吸取位置坐标与自动计算所选坐标相差很大。
*1：贴片 No. *2：元件 No. *3：吸取 No. *4：图像 No.
*5：吸嘴 No. *6：标记 No.