KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第867页
附录 用语集 A-1 用语集 ● 用语一览表 ATC BGA、FBGA BOC 校正 BOC 标记 CRT EPU HLC HMS HOD IC 标记 I/O 的安全方向设定 MTC MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS 算法 脱机 原点 联机 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 目录 贴片 贴片站台 贴片数据 托盘支架 吸嘴 支撑台 支撑…
附录
用语集························ A-1
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
CRT
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
算法
脱机
原点
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
平面(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer的略称。
在KE-2050/2060中，与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸
嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的略称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排
列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，
其在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校准
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的校准值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏
离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的略语。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板(基座)之间的偏差，而在
基板上设置的标记。
在KE-2050/2060中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在原基
础上还可以进行XY的偏斜修正。
● CRT
Cathode Ray Tube的略语。电视中使用的显像管。KE-2050/2060中作为图像显示器使用。
● EPU
External Programming Unit的略语。在计算机上输入KE-2050/2060的生产程序，经过软盘，在
装置主体上使用。
● HLC
Host Line Computer的略语。进行由KE系列、KD-770以及KD-775构成的生产线的管理、以及程序
制作的计算机的软件。最多可以进行7台装置(其中贴片机最多5台)的控制。有以元件、图像、以
及粘结(KD系列)数据的制作工作的简化为目的的“数据库功能”，以及可以将生产程序复数组合，
缩短准备时间的《生产计划》等功能。
● HMS
Height Measurement System的略语。测量元件吸取高度的装置。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的略语。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、控制。