KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明 - 第868页
附录 用语集 A-2 ● ATC Auto Tool Changer的略称。 在KE-2050/2060中， 与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上，进行元件的吸取· 贴片。 该吸 嘴的保管场所。 ● BGA、FBGA Ball Grid Array、Fine pitch BGA的略称。 在元件的贴片面上焊锡补片(球 状)呈格子状排 列。其特征为，不易变形、易操作处理。 最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路， 其在计算机领域里的使用…
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
CRT
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
算法
脱机
原点
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
平面(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer的略称。
在KE-2050/2060中，与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸
嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的略称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排
列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，
其在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校准
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的校准值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏
离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的略语。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板(基座)之间的偏差，而在
基板上设置的标记。
在KE-2050/2060中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在原基
础上还可以进行XY的偏斜修正。
● CRT
Cathode Ray Tube的略语。电视中使用的显像管。KE-2050/2060中作为图像显示器使用。
● EPU
External Programming Unit的略语。在计算机上输入KE-2050/2060的生产程序，经过软盘，在
装置主体上使用。
● HLC
Host Line Computer的略语。进行由KE系列、KD-770以及KD-775构成的生产线的管理、以及程序
制作的计算机的软件。最多可以进行7台装置(其中贴片机最多5台)的控制。有以元件、图像、以
及粘结(KD系列)数据的制作工作的简化为目的的“数据库功能”，以及可以将生产程序复数组合，
缩短准备时间的《生产计划》等功能。
● HMS
Height Measurement System的略语。测量元件吸取高度的装置。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的略语。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、控制。
附录 用语集
A-3
● IC 标记
高精度间距的QFP等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为fiducia
l标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、解除基板的夹紧、向Z轴的安全高度移动等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可
能影响其它装置的情况以外，最好执行。
● MTC
Matrix Tray Changer的略语。
将托盘元件供给KE系列主体的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件贴片在称为梭
子的装置上。梭子从下侧用真空吸取元件，向KE系列主体(以下表示为装置)内部移动。装置的贴
片头吸取梭子的元件，进行贴片。
有3种TR-4S/6D/6S，TR-6S/6D在装置的右侧，TR-4S在装置的后侧设置。TR-6D通过在上下段的格
架中设定相同种类的元件，可以为不间断运行送料(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，
在此期间向下段的格架中供给元件)。
● MTS
Matrix Tray Server的略语。
相对于MTC用梭子供给元件，MTS将托盘伸进装置内部，装置的贴片头直接吸取·贴片元件。装配
了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera的略语。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的略语。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着孔的增多而
缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征为引
脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，基板
上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS(设备)
(带引脚或球)识别电子元件的形状，测量保持形态的装置。