3. SM471_Introduction(Kor_Ver1) - 第36页

1-2 Samsung Component Place r SM471 Introduction  S/W Platform 으로 SMAR T 적용  SM4 Series 장비간 PCB 파일 및 부품 Data 호환성 유지  SM4 Series 의 MMI 사용자 인터페이스의 통일에 따른 편의성 제공  비전 알고리즘 개선  임의의 형상 부품에 대한 자 동인식 기능 추가  Chip 뒤집힘 체크 기능 …

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장비의

특징

및

부품사양

제1장. 장비의 특징 및 부품사양

1.1. 장비의 특징

SM471은 SM411의 장점인 칩슈터와 다양한 부품 대응력을 유지하면서, 고성능 헤

드를 비롯한 최신 하드웨어를 탑재하여 최고의 생산성을 구현한 Dual Gantry 장비입

니다.

장비의 특징은 다음과 같습니다.

 높은 효율(High Efficiency) 및 편의성

 칩 장착속도 75,000 CPH (Chip 1608, 최적조건)

 전동식 피더 및 공압식 피더 혼용사용 가능

 내장형 진공펌프 옵션제공(공기소모량 50Nℓ/min 이하)

 미소칩 대응을 위한 피두셜 카메라 좌우 부착 옵션 제공

 IT통신 옵션을 기본 제공하여 전동 피더의 부품 피치 자동 조절

 부품 픽업위치 자동조절 기능으로 0603 부품의 동시 픽업률 향상 (전동식 피

더)

 PCB Loading Time “Zero” 구현

 Part Library의 공용화를 통한 빠른 Job Change

 Feeder Workstation 및 Docking Cart의 적용에 따른 Job Change

 높은 신뢰성 (High Reliability)

 높은 장착 정밀도(Accuracy): ± 50μm (0402 Chip, Micro CSP, IC)

 정전기 방지 PC(Antistatic Polycarbonate) 재질의 윈도우 기본 적용

 3종의 조명계 보강하여 Micro CSP, 고광택IC, Connector 대응 가능

 자동 Gantry Mapping 실시

 정도 보정을 위한 Reference Mark 적용

 Backup Table의 수평도 향상

 자동 열 보상 기능

 부품 및 PCB 기판 대응력 향상 (High Flexibility)

 0402~ □14mm, 14mm이하 커넥터 부품 장착 가능

 다양한 크기의 PCB 대응(L50 x W40 mm ~ L510 x W460 mm)

 PCB 2매 동시 작업 가능( 최대 250mm)

 연장 컨베이어 부착 시 L610 * W460 mm 까지 대응(옵션 )

1-2

Samsung Component Placer SM471 Introduction

 S/W Platform으로 SMART 적용

 SM4 Series 장비간 PCB 파일 및 부품 Data 호환성 유지

 SM4 Series 의 MMI 사용자 인터페이스의 통일에 따른 편의성 제공

 비전 알고리즘 개선

 임의의 형상 부품에 대한 자동인식 기능 추가

 Chip 뒤집힘 체크 기능 강화

 Coil 부품 및 Aluminum Capacitor의 인식 기능 강화

 Multi BGA 부품의 자동인식 기능 추가

 Tape Feeder Pickup 위치 자동보정 기능 추가

 편리한 사용자 인터페이스

 쉽고 빠른 사용자 유지보수를 위한 설계 적용

 장비와 연동된 자동 장비 유지보수 관리 S/W 적용

 향상된 기능의 Easy OLP 6.6 지원

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장비의

특징

및

부품사양

1.1.1. 하드웨어적인 특징

 기존의 SM411 장비의 헤드를 개선함으로써 보다 빠르게 동작할 수 있도록 설계

되었습니다.

구분

스핀들 수 스핀들 간 거리

SM411 6 30mm

SM471 10 15mm

그림

1.1 Head Assembly

1: R

축

Motor

2: Flying Vision

3: Spindle

 고속 시리얼 통신이 가능한 고성능 하드웨어를 탑재하여 제어부분의 신뢰성을

강화하였으며, 부품 인식 속도 및 실장 속도가 더욱 빨라졌습니다.

 전동식 피더를 기

본으로 장착할 수 있어 피치 자동 조절, 픽업위치 자동 조절 등

의 기능으로 0603등의 미소부품의 동시 픽업률을 개선하였습니다.

또한, 헤드

의 양쪽에 피두셜 카메라를 설치하여 0603등 피더의 전 영역을 포켓

티칭 할 수 있습니다. (피두셜 카메라는 1개가 기본으로 장착되고, 옵션사양으

로 2개까지 장착할 수 있습니다.)

 다양한 조명계

를 구비하여 CSP, LED, Connector등 인식이 어려운 특수 IC 까지

작업할 수 있습니다.

 공기 소

모량을 줄이기 위해 장비 내부에 진공 펌프를 설치할 수 있도록 옵션으

로 구비하였습니다.

 최신의 저발열 Qu

ad Core CPU를 채택하여 제어기의 신뢰성 향상 및 초고속 통

신으로 생산성을 향상시켰습니다.