3. SM471_Introduction(Kor_Ver1) - 第39页
1-5 장비의 특징 및 부품사양 1.2. 적용 가능 부품 1.2.1. Head 및 Vision System 의 구성 장착 부품과 관련된 Head 및 V ision 인식 System 의 구성은 아래의 표와 같습 니다 . 표 1.1 Head 및 Vision System 의 구성 구분 Gantry1 Head 구조 Vis ion System Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 He…
1-4
Samsung Component Placer SM471 Introduction
초고속 시리얼 PCI-Exp 통신으로 축 제어 보드의 신호선을 대폭으로 줄여, 케이
블 및 커넥터의 접촉불량으로 발생할 수 있는 고장을 방지하여 장비의 신뢰성을
강화하였습니다.
Backup 테이블에 Linkage 메커니즘을 적용하여 정밀한 수평도 유지가 가능하며
Clamping 신뢰성을 확보하였습니다.
Dual Lane을 적용하여 PCB 특성에 맞는 생산 모드를 구현하였고, PCB Loading
Time “Zero” 가 가능합니다.
Mega Pixel Flying 카메라 사용으로 0402 부품을 비롯한 Micro CSP등의 다양한
IC 부품을 작업할 수 있습니다.
1.1.2. 소프트웨어적인 특징
장착 시퀀스를 개선하여 장착속도를 향상시켰습니다.
비젼 소프트웨어를 개선하여 부품의 인식속도, 대응력 및 신뢰성을 향상시켰습
니다.
이미지 촬영시간 및 전송속도를 최적화하여 이미지의 인식시간을 줄임으로
써 전반적인 부품의 인식 속도를 향상시켰습니다.
부품의 인식 알고리즘을 개선하여 부품 인식의 신뢰성 및 검사 기능을 향상
시켰습니다.
장비의 OS는 Microsoft의 Embedded Windows XP를 적용하여, 다양한 언어를 지
원합니다.
사용자 인터페이스인 MMI는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다.
사용자 권한 설정 기능을 강화하였습니다.
생산 모니터링 및 생산보고서 출력 기능을 추가하였습니다.
사용자 파일 관리 기능을 강화하였습니다.
장비와 연동된 자동 유지보수 관리 기능을 제공합니다.
1-5
장비의
특징
및
부품사양
1.2. 적용 가능 부품
1.2.1. Head 및 Vision System의 구성
장착 부품과 관련된 Head 및 Vision 인식 System의 구성은 아래의 표와 같습니다.
표
1.1 Head
및
Vision System
의
구성
구분
Gantry1 Head 구조
Vision
System
Head 1
Head
2
Head 3
Head
4
Head 5
Head
6
Head 7
Head
8
Head 9
Head 10
SM471
24mm
Vi
sion
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
FOV
24mm /
Mega
Pi
xel
Gantry2 Head 구조
Head 11
Head 12
Head 13
Head 14
Head 15
Head 16
Head 17
Head 18
Head 19
Head 20
24mm
Vi
sion
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
메 모 Gantry 1(전면)과 Gantry 2(후면) 는 각각 10 개의 헤드와 5개의
비전 카메라(FOV 24mm)로 구성됩니다. 하나의 비전 카메라는
두 개의 헤드를 관장합니다. 자세한 사항은 “1.2.2.
적용
가능
부
품
규격
”을 참고하십시오.
1-6
Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.2. 적용 가능 부품 규격
1.2.2.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.1
적용
가능
부품
규격
(Vision
인식
System)
구분
Components
FOV 24mm Mega Pixel Camera
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
BGA, CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum Height 12mm