3. SM471_Introduction(Kor_Ver1) - 第43页
2-1 장비의 사양 제 2 장 . 장비의 사양 2.1. 기계적 사양 2.1.1. 장비의 크기 및 질량 장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준 ) 1: 길이 (1,650 mm) 2: 폭 (1,690 mm) 3: Cover 상면까지 (1,485mm) 4: Signal Light 상면까지 (1,995 mm)
1-8
Samsung Component Placer SM471 Introduction
1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time
표
1.1
장착
속도
구 분
속도 비고
Chip
75,000 CPH (1608) 동시 흡착(Pick Up) 기준 , Fl
y Vision
메 모 실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러
요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로
자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리
점(Local Agent) 에 문의 바랍니다.
2-1
장비의
사양
제2장. 장비의 사양
2.1. 기계적 사양
2.1.1. 장비의 크기 및 질량
장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준)
1:
길이
(1,650 mm)
2:
폭
(1,690 mm)
3: Cover
상면까지
(1,485mm)
4: Signal Light
상면까지
(1,995 mm)
2-2
Samsung Component Placer SM471 Introduction
장비의 질량 (Docking Cart, Feeder 미포함)
기종
질량(kg) Conveyor 높이
SM471
(Standard)
1,820 900mm
1,880 950mm
SM471
(Docking Option)
1,790 900mm
1,850 950mm
2.1.2. 공압 요구사항
압력
주 압력: 0
.5 ~ 0.7 Mpa (5.0 ~ 7.0 kgf/cm
2
)
보조
압력: 0.45 ~ 0.55 Mpa (4.5 ~ 5.5 kgf/cm
2
)
공기 소요량: 최대350 Nℓ/min
입력 공압 조건
Main 배관: 외경 20
mm 이상
입력
호스의 외경은 12mm 이상
입력
호스의 길이 5m 이내
건조 공기: 대기 이슬
점 -17℃ 이하
2.1.3. 환경 조건
작업 시
온도: +10 ℃ ~ +35 ℃
온도: +20 ℃ ~ +28 ℃(정도보
장 조건)
습도: RH 30 % ~ RH 80 % ( 비 응축상
태)
단, 3
0℃ 이상에서는 RH 70 % 이하로 유지하고 , 응축수의 발생이 없도록 장
비온도를 유지합니다.
운송 혹은 보관 시 (작업 시 이외의 상태)
온도: -10 ℃ ~
+60 ℃
습도: RH 10% ~ RH 90% ( 비 응축
상태)
단, 3
5℃ 이상에서는 습구온도 35℃이하로 유지하고 , 응축수의 발생이 없도
록 장비온도를 유지합니다.