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26 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 要使用该选项，请执行 以下操作： 1. 从 Pad Inspection Cond ition Tree （ 焊盘检测条件树 ） 窗口选择要确认的检测条件 ， 然后单击 <Search> （搜索）按钮 。 2. 选定检测条件对应的焊盘均 标记为指…
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
2.2.2. 条件树
该菜单用于确认所设置的选定检测条件对应的焊盘。通过 Pad Inspection Condition Tree（焊盘检测
条件树）窗口选择检测条件后，程序将显示设置了选定检测条件的焊盘并显示。焊盘将按照每种条件对
应的特定颜色显示出来，各项焊盘设置条件会打上黑勾。
图 2-3.条件树
类别
说明
Show Same Condition Pads
（显示同类条件焊盘）
显示检测条件与选定焊盘相同的焊盘
Draw Extend ROI（绘制扩
展 ROI）
显示所有焊盘的扩展 ROI 区域
Pad Inspection Condition
Tree（焊盘检测条件树）
根据待确认的检测条件显示标记的彩色焊盘
Pad Tolerance（焊盘公差）
通过激活 Pad Condition（焊盘条件）窗口更改检测条件
Pad Edit（焊盘编辑）
Inspect Condition （ 检测条
件）
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
要使用该选项，请执行以下操作：
1. 从 Pad Inspection Condition Tree（ 焊盘检测条件树 ） 窗口选择要确认的检测条件 ， 然后单击
<Search>（搜索）按钮。
2. 选定检测条件对应的焊盘均标记为指定颜色。
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
3. 也可以在 PCB 查看器上单击焊盘，选定焊盘的属性显示为一条鼠标悬浮提示。
4. 要关闭悬浮提示，请单击焊盘以外的区域或关闭 Condition Tree（条件树）窗口。