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27 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 3. 也可以在 PCB 查看器上 单击焊盘， 选定焊盘的属性显 示为一条鼠标悬浮提示 。 4. 要关闭悬浮提示，请单击焊 盘以外的区域或 关闭 Co ndition T ree （条件 树）窗口。
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
要使用该选项，请执行以下操作：
1. 从 Pad Inspection Condition Tree（ 焊盘检测条件树 ） 窗口选择要确认的检测条件 ， 然后单击
<Search>（搜索）按钮。
2. 选定检测条件对应的焊盘均标记为指定颜色。
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
3. 也可以在 PCB 查看器上单击焊盘，选定焊盘的属性显示为一条鼠标悬浮提示。
4. 要关闭悬浮提示，请单击焊盘以外的区域或关闭 Condition Tree（条件树）窗口。
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
5. 要确认与与选定焊盘具有相同条件的焊盘，请选择 Show Same Condition Pads（显示相同条件焊
盘）选项。然后在 PCB 查看器上单击焊盘。
6. 与选定焊盘具有相同条件的焊盘将被自动选定并显示在界面上。