Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN - 第30页
30 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 2.3. 工作空间 工作空间显示选定的焊盘信息和检测条件 。 此外，还提供了编辑检测条件和元件编号的功能 。 CE di tor ™ 的 “ 工作空间 ” 由四 (4 ) 种类型组成。 焊盘信息， 检测条件， 共面， 元件编号， 更多说明，请…
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
7. 选择 Draw Extend ROI（绘制扩展 ROI）选项后，个别扩展 ROI 对应的焊盘的扩展 ROI 区域
将以蓝色框显示。
8. 在 PCB 查看器上单击一次鼠标左键，然后按 Z 键显示各个扩展 ROI 区域。要在 PCB 查看器
上隐藏各个扩展 ROI 区域，请再按一次 Z 键。
注意：上述显示的各块扩展 ROI 区域仅针对反映 Extend ROI（扩展）区域的焊盘。
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2.3. 工作空间
工作空间显示选定的焊盘信息和检测条件。此外，还提供了编辑检测条件和元件编号的功能。
CEditor™ 的“工作空间”由四 (4) 种类型组成。
焊盘信息，
检测条件，
共面，
元件编号，
更多说明，请参见下页。
图 2-4. 工作空间
焊盘信息
检测条件
共面
元件编号
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2.3.1. 焊盘信息
在主视图中显示选定焊盘的信息。
项
说明
“ID”（编号）
焊盘编号
“Type”（类型）
选定焊盘的类型
“X/Y Pos”（X/Y 位置）
X/Y 位置的坐标。
“Size X/Y”（X/Y 尺寸）
焊盘的尺寸。
“Area”（面积）
焊盘的面积，通常，焊盘形状识别为矩形形
状。但是，如果焊盘形状为圆形或多边形，则
将矩形形状假定为 100%。圆形形状则假定为
70%。
2.3.2. 检测条件
显示/编辑焊盘的检测条件。在“Condition”（条件）下，单击“Edit”（编辑）按钮，编辑检测条件。
项
说明
“Volume”（体积）
体积检测的检测条件
“E.W/E”（多锡报警/不良）
多锡报警/不良的设定值。
“I.W/E”（少锡报警/不良）
少锡报警/不良的设定值。
“Offset”（偏移）
偏移检测的检测条件
“X W/E”（X 报警/不良）
X 轴扭曲的报警/不良的设定值。
“Y W/E”（Y 报警/不良）
Y 轴扭曲的报警/不良的设定值。
“Bridge”（连桥）
连桥检测的检测条件
形状
形状检测的检测条件
“Cop.”（共面性）
是否执行共面性检测
“Dual”（双模式）
是否对选定焊盘使用双模式检测的检测
条件
S/L/U/W
缺陷标准，确定高度不良的值 S（钢网
高度）/L（高度下限）/U（高度上限）/W
（报警）
旋转检测头
旋转检测头的检测条件
编辑
更改上述检测条件