Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN - 第38页
38 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on Quick Setting （快速 设置） Quick Setting （快 速设置）选项按照 焊盘的特征自 动输入设置，因此能 够更加快速 地设置焊盘属性。 单击 Quick Setting （ 快速设置 ） 组合框 ， 选择焊盘类 型。预先设置 和保存的…
37
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
2.5.1.4. 检测条件
选择 Inspection Condition（检测条件）菜单将显示 Change PAD Inspection Condition（更改焊盘检
测条件）窗口的 Inspection Condition（检测条件）选项卡。在 Inspection Condition（检测条件）选
项卡中设置选定焊盘的详细检测条件。
标题
说明
Inspection Object（检测对象）
设置检测对象的类型和颜色
Measure Range（测量范围）
更改焊盘高度的测量范围
Noise Removal（去噪）
更改 Noise Removal（去噪）的相关选项
Slope Compensation（斜率补偿）
激活斜率补偿选项
Board Reflection Characteristic（板
反射特征）
更改板的反射特征
Reference Plane（基准面）
设置焊盘基板的相关选项
38
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
Quick Setting
（快速设置）
Quick Setting（快速设置）选项按照焊盘的特征自动输入设置，因此能够更加快速地设置焊盘属性。
单击 Quick Setting （ 快速设置 ） 组合框 ， 选择焊盘类型。预先设置和保存的焊盘属性被输入到
Inspection Condition（检测条件）选项卡。
对应每种焊盘类型的设置均保存在 C:\Kohyoung\KY-3030\QuickSetting.ini 下。要更改设置 ， 请编辑
QuickSetting.ini 文件。
注意：目前只有 FPCB 和 QFP 两种类型可选，稍后还将添加 Glue 和 HASL 两种类型。
39
Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
Inspection Object
（检测对象）
在 Inspection Object（检测对象）面板中，选择检测对象的类型和颜色，以设置最佳检测条件。
标题
说明
Object Type（对象类型）
选择检测对象
- Solder Paste（锡膏）类型：测量和检测普通锡膏
- Gold Tab（镀金手指）类型：检测镀金手指焊盘上的杂质
- Bond Land（连接盘）类型：检测连接盘焊盘上的杂质
- Tape（编带）类型：用以固定夹紧工具的编带区域
- Local Fiducial（局部基准点）类型：用于局部基准点的焊盘
- Pad Bad Mark（焊盘坏板标记）类型：用于焊盘坏板标记的焊盘
- Epoxy（电胶）类型：待更新
- Mask（钢网）类型：待更新
Object Color（对象颜色）
对象类型为 Local Fiducial（局部基准点）或 Pad Bad Mark（焊盘坏
板标记）时，设置对象颜色
- 选择 None（无）/Black（黑）/White（白）/Red（红）/Green
（绿）/Blue（蓝）
注意：未出现在上述列表中的其他对象类型将一律更改为 Solder（锡膏）类型，并作为正常焊盘进行
处理。
在 Measure Range（测量范围）面板中，设置焊盘高度的测量范围。
标题
说明
Upper Limit (0~600)（上
限 (0~600)）
输入三维高度测量的上限
Lower Limit（下限）
输入三维高度测量的下限
Higher than Upper Limit
当焊盘高度超出上限设置值时选择此选项