Ch3_CEditor_Job_2.0_RenewalVersion_CHN - 第5页
5 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 图片列表 图 2- 1. CEditor™ 功能 .........................................................................................................…
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
3.1.1. 载入 Pad 文件 ..................................................................................................... 47
3.1.2. 基准点设置 ............................................................................................................ 50
3.1.3. 更改焊盘检测条件 ................................................................................................ 51
3.1.4. 保存 Job 文件 ...................................................................................................... 52
3.2. 编译（增加）CAD 文件 .....................................................................................53
3.2.1. 载入 CAD 或 Pin CAD 文件 ........................................................................... 54
3.2.2. 质心 ........................................................................................................................ 58
3.2.3. PCB 抄板（阵列板） .......................................................................................... 59
3.2.4. 保存 Job 文件 ...................................................................................................... 62
4. CEditor™ 高级功能 ...................................................................... 63
4.1. 检测条件 ...............................................................................................................63
4.1.1. “Volume”（体积） .............................................................................................. 64
4.1.2. “Position”（位置） ............................................................................................. 65
4.1.3. “Bridge”（连桥） ................................................................................................ 65
4.1.3.1. 4 向连桥检测..................................................................................................... 66
4.1.4. “Height”（高度）................................................................................................ 68
4.1.5. “Shape”（形状） ................................................................................................. 68
4.1.6. “Area”（面积） .................................................................................................... 68
4.1.7. “Coplanarity”（ 翘起） ..................................................................................... 69
4.1.8. 其他设置 ................................................................................................................ 70
4.1.9. 应用焊盘 ................................................................................................................ 71
4.1.10. 应用改变选项 ........................................................................................................ 71
4.2. 增加/编辑焊盘 ......................................................................................................72
4.2.1. “Add Pad”（增加焊盘） ..................................................................................... 72
4.2.2. 编辑焊盘 ................................................................................................................ 74
4.3. 修改元件编号 .......................................................................................................75
4.3.1. 案例 1 .................................................................................................................... 76
4.3.2. 案例 2 .................................................................................................................... 77
4.3.3. 案例 3 .................................................................................................................... 78
4.3.4. 案例 4 .................................................................................................................... 79
4.4. FOV 优化 .............................................................................................................80
5. 术语表 ............................................................................................ 82
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图片列表
图 2-1. CEditor™ 功能 ........................................................................................................................................ 7
图 2-2. 菜单栏 ...................................................................................................................................................... 8
图 2-3.条件树 ...................................................................................................................................................... 25
图 2-4. 工作空间 ................................................................................................................................................ 30
图 2-5. 主视图 .................................................................................................................................................... 33
图 3-1. CEDITOR™ 实例................................................................................................................................. 45
图 3-2. 基本步骤 ................................................................................................................................................ 46
图 3-3. 增加 CAD 文件的步骤 ........................................................................................................................ 53
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1. CEDITOR™ 简介
CEditor™ 程序是 3D Inspector™ 的主要功能，可通过 PCB 检测信息创建标准的检测文件 (*.mdb)。
CEditor™ 通过 ePM-SPI™ 和 CAD 文件编译 Pad 文件 (*.pad)。此外，CEditor™ 将已编译文件
保存到用于 3D Inspector™ 的 Job 文件 (*.mdb) 中。
CEditor™ 的主要功能如下。
载入/编辑 Pad (*.pad) 或 CAD 文件，
分配/编辑对焊盘的检测公差，
将一系列焊盘组合成一个部件，并分配部件名称和元件编号，
通过编译 Pad (*.pad) 和 CAD 文件，检索/保存用于 3D Inspector™ 的 Job 文件 (*.mdb)。