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80 K oh Y oung Technolog y Inc. Measure to Optimi ze: A Comp lete 3D Inspection So luti on 4.3.4. 案例 4 以下示例与案例 3 相同，均包含大尺寸元件。 步骤与案例 3 相同。
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Koh Young Technology Inc.
Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
4.3.3. 案例 3
以下示例与案例 1 类似。但是，不能通过简单的调整范围大小来修改元件编号。
1. 将鼠标模式改变为“Unused mode”（未使用模式），并选择希望处于未使用状态的焊盘。选定焊盘将从
搜索区域中移除。
2. 将鼠标模式改变为“Pad Mode”（焊盘模式），并遵循与案例 2 相同的步骤。
3. 最后，将未使用的焊盘改变为已使用焊盘。将鼠标模式改变为“Unused Mode”（未使用模式），然后在
未使用的焊盘上单击鼠标右键或拖动鼠标。
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Measure to Optimize: A Complete 3D Inspection Solution
4.3.4. 案例 4
以下示例与案例 3 相同，均包含大尺寸元件。
步骤与案例 3 相同。
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4.4. FOV 优化
此项功能可在 SPI 系统中执行实时检测之前模拟检测路径（路由）。CEditor™ 提供的“FOV Optimize”（优
化 FOV）使用户能够通过对相机路径的模拟来预测检测时间，并计算步骤数和相机移动的次数。
1. 选择“Tools”（工具）“Optimize FOV”（FOV 优化），以激活 FOV 优化。
项
说明
“Camera Resolution ”
（相机分辨率）
指定相机分辨率。
（可用选项：1024 x 768、1380 x 1030、1600 x 1200、2048 x 2048）
“Step Zoom”（变焦）
选中“Step zoom”（变焦）机器类型时，输入变焦倍率。
“Camera Margin”
（相机空白边）
指定检测空白边的宽度和高度。
“Z Scale Factor”
（Z 刻度因子）
指定单个像素的 X 和 Y 值。