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CM602- L 2009. 1115 - 9 - (2/2 ) 控制方式 ・ 微机方式 (V x WOR K S ) 通过线性伺服电机的全闭环回路方式 [X ,Y 轴、 Z 轴 ( 高速贴装头 (12 吸嘴 )) ] 通过 AC 伺服电机的半闭环回路方式 [Z 轴 ( 通用贴装头 (8 吸嘴 ), 多功能贴装头 ) 、θ轴、导轨宽度调整轴 ] 指令方式 ・ X, Y , Z, θ 坐标指定 程序 ・ 品种程序数 无限制 ( 根据 PT…
CM602-L 2009.1115
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3. 规格
3.1 基本规格
机种名:CM602-L
(1/2)
电源
・额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V
・频率
50 Hz/60 Hz
・额定容量
4.0 kVA
・供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・运转中的峰值电流值
50 A(
额定电压
AC 200 V)
※在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※由于 1 次电源电缆，请注意电压下降。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・频率
50 Hz/60 Hz
・额定容量
140 VA
・供电规格
本机器的主要电源为
OFF
状态时，本机器以外连接的其他设备与
PT
通信时，必须有有此电源。
空压源
・供给气压
Min. 0.49 MPa
～
Max. 0.78 MPa(
运转气压
0.49 MPa
～
0.54 MPa)
・供给空气量
170 L/min [
标准
]
(※)
・消费空气量
最大
170 L/min [
标准
]
(※)
使用以下的选购件时，必需有另外的空压源。
・ 智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(※)
※ [标准] (ISO/DIS 5598)
温度: 20 ℃ 绝对压力: 101.3 kPa 相对湿度: 65 %
设备尺寸
・
只是主体时
W 2 350 mm × D 2 290 mm × H 1 430 mm
(不包括信号塔, 触摸屏)
・
连接 DT50S-20 时
W 2 350 mm × D 2 565 mm × H 1 430 mm
(不包括信号塔, 触摸屏)
重量
・主体重量
3 400
㎏
・整体交换台车重量
120
㎏
/1
台
・
DT50S-20
重量
195
㎏
/1
台
(
选购件
)
・标准构成重量
3 880
㎏
(
主体１台、整体交换台车４台
)
环境条件
・温度
10
℃
～
35
℃
・湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
・主体前侧 后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(※)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・标准颜色
白色
: W-13 (G50)
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(2/2)
控制方式
・微机方式
(VxWORKS)
通过线性伺服电机的全闭环回路方式
[X,Y
轴、
Z
轴
(
高速贴装头
(12
吸嘴
))]
通过
AC
伺服电机的半闭环回路方式
[Z
轴
(
通用贴装头
(8
吸嘴
),
多功能贴装头
)
、θ轴、导轨宽度调整轴
]
指令方式
・
X,Y,Z,
θ
坐标指定
程序
・品种程序数
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
（包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。）
・元件库数量
无限制
(
根据
PT
用计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库：
高速贴装头用
138
种
通用贴装头／多功能贴装头用
172
种
其他
・程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
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3.2 基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(搭载负荷控制: 0.5 N ∼ 50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※ 随元件不同有异。
芯片
0.036 s/chip
(
※
0603: 0.058 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.048 s/chip
(
※
0603: 0.065 s/chip)
(
类型
A-0)
芯片
0.16 s/chip
(
※
QFP: 0.18 s/chip)
(
类型
B-0)
0402
※1
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※1: 0402
芯片，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
需要专用的
吸嘴
和编带料架。
0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0 ﾟ , 90 ﾟ ,
180
ﾟ , 270 ﾟ 时。其他角度时
会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※ 0402 芯片， 需要专用的吸嘴和
编带料架。
・元件尺寸
0402
※
芯片
～
12 mm × 12 mm
(超过 6 mm × 6 mm 元件发
生吸着限制。)
・元件厚度
最大
6.5 mm
・元件尺寸
0603
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
8.5 mm
※
1
※1
元件厚度 8.5 mm 对应
在
元件厚度
+
基板厚度
+1.5 mm
≦
12
mm,
元件尺寸
24 mm × 24
mm 未
满
的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上
时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short 类型。
・元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・元件厚度
最大
21 mm
・重量
最大
30 g
基板替换时间
0.9 s (L 240 mm × W 240 mm
以下
)
1.8 s (L 240 mm × W 240 mm
以上
～
L 330 mm × W 330 mm )
2.3 s (L 330 mm × W 330 mm
以上
～
L 510 mm × W 460 mm )
对象基板
・基板尺寸
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 460 mm
(※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。)
・贴装可能范围
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 454 mm
・基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・基板重量
: 3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・流向
:
左→右、左←右
(
选择规格
)
・基准
:
前侧基准、后侧基准
(
选择规格
)