CM602-L中文.pdf - 第39页
CM602- L 2009. 1115 - 33 - ■ 引线检测器 ( 选购件：多 功能贴装头 ) 在激光照射的同时移动元件，检测出 50 m m × 50 mm 以下的 SO P, Q FP 等所有引线的引线浮起。 ・ 引线浮起的计测范围是 ±0. 75 mm 以内。 ・ 检测时的引线空隙需要 0. 2 mm 以上。 ・ 检测时，引线下面的平面部需要在 0. 2 mm 以上。 ・ 有时因引线下面的表面状态而无法进行检测。详细请与本公…
CM602-L 2009.1115
- 32 -
连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以内
L 100 mm
以下
× W 90 mm
以内
(※)
引线间距
0.5 mm
以上
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从主体部突出出的引线必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
・ 引线平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引线下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引线下面的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
、或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)
CM602-L 2009.1115
- 33 -
■ 引线检测器(选购件：多功能贴装头)
在激光照射的同时移动元件，检测出
50 mm × 50 mm
以下的
SOP, QFP
等所有引线的引线浮起。
・ 引线浮起的计测范围是
±0.75 mm
以内。
・ 检测时的引线空隙需要
0.2 mm
以上。
・ 检测时，引线下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引线下面的表面状态而无法进行检测。详细请与本公司联络。
引线检测器
激光
空隙
0.2 mm
以上
下面平面部在
0.2 mm
以上
CM602-L 2009.1115
- 34 -
■ 元件厚度传感器(选购件)
通过计测元件厚度，实现吸着的稳定性和提高了贴装品质。
元件厚度传感器根据对象贴装头不同，安装位置以及功能也不同。高速贴装头
(12
吸嘴
)
是「贴装头搭载类型」、
通用贴装头
(8
吸嘴
)
是「主体固体类型」。
※多功能贴装头是对象外。
对象贴装头和
类型
高速贴装头
(12
吸嘴
)
用
贴装头搭载类型
通用贴装头
(8
吸嘴
)
用
主体固定类型
※1
外观
对象元件
0402
～
6 mm × 6 mm
以下的方形元件
(透明元件、有引线元件、托盘元件是对象外)
厚度
3 mm
以下
2
0603
～
12 mm × 12 mm
以下的方形元件
(透明元件、有引线元件、托盘元件是对象外)
厚度
6.5 mm
以下
4
功能
・ 元件厚度计测功能
※3
・ 元件返回检测功能
・ 吸嘴尖端检测功能
・ 元件厚度计测功能
※3
※1 在安装通用贴装头(8 吸嘴)用主体固定类型的基台，不可安装引线检测器。
※2 超出厚度 3 mm 的元件(6 .5 mm 以下)能够贴装，但不可计测元件厚度。
※3 附带垫的吸嘴，吸嘴尖端有高低不平的吸嘴的计测是对象外。
※4 不对应厚度为 6.5 mm ～ 8.5 mm 的元件。
元件厚度传感器各功能的说明如下所示。
功能
说 明
元件厚度计测
功能
｢｣厚度计测是对， 自动运转开始后
｢｣元件用完检测后的元件补充后
｢ 编带拼接检测
｣后
※5
｢｣芯片数据修正后 的吸着第
1
点进行。※
6
｢｣｢｣另外，自动运转以外 生产数据示教 － 芯片识别 ，能够对元件进行个别厚度计测以
及登录。
元件返回检测
功能
元件贴装后，检测元件是否被带回。
吸嘴尖端检测
功能
检测吸嘴尖端高度是否有异常
(
折断、吸嘴支架不良
)
。
根据热补正的时机进行检测。
※5 需要使用编带料架的接头检测传感器类型和拼接编带的接头传感器用编带(黑色)。
※6 需要计测时间。