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CM602- L 2009. 1115 - 36 - ■ 基板弯曲传感 器 ( 选购件 ) 计测基板弯曲，通过控制贴装高度，提高贴装品质。 在生产线上流的设备上流基台的前侧轴安装 1 套。 ※ 1 基板弯曲传感器有以下功能。 ※ 高速贴装头 (12 吸嘴 ) 、通用贴装头 (8 吸嘴 ) 是专用选购件。 功能 说 明 贴装高度 控制功能 计测基板的弯曲，控制贴装高度。 无基板弯曲传感器 有基板弯曲传感器 向下一工序馈送高 度数据的功能 …
CM602-L 2009.1115
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元件厚度传感器(贴装头搭载类型)的限制
在搭载元件厚度传感器
(
高速贴装头
(12
吸嘴
) (
贴装头搭载类型
))
的基台，吸嘴编号
1, 6, 7, 12
能够吸着的透过
识别对象的元件尺寸有以下限制。
L
、
W
尺寸和元件厚度
T
不符合以下公式时，由于不能进行透过识别，需要变更元件的配置。
L
或者
W
＜
-0.94
×
T
+ 7.12
PT200
的数据编制，有以上限制。
■ 基板识别照相机
・ 视野
5 mm × 5 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
6.
印刷基板设计基准」。
)
L
W
t
1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12
透过识别对象有元件尺寸限制
的吸嘴
12 3 4 5
1
2
3
4
5
6
6.5
0
□4.3(T=3)
□3.3(T=4)
□2.4(T=5)
反射识别
厚度 T
LW
尺寸(□)
□5(T=2)
反射识别
透过识别
(单位: mm)
L 或者 W ＜ -0.94 × T + 7.12
吸嘴编号
1, 6, 7, 12
吸着元件尺寸条件
・ 透过识别时，有限制
(
例：厚度 T 5 mm 时，LW 尺寸 2.4 mm 为止能够识别)
・ 反射识别时，无限制
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■ 基板弯曲传感器(选购件)
计测基板弯曲，通过控制贴装高度，提高贴装品质。
在生产线上流的设备上流基台的前侧轴安装
1
套。
※1
基板弯曲传感器有以下功能。
※ 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。
功能
说 明
贴装高度
控制功能
计测基板的弯曲，控制贴装高度。
无基板弯曲传感器
有基板弯曲传感器
向下一工序馈送高
度数据的功能
在上流基台计测的基板弯曲数据馈送于下流基台以及下流设备。
※2
基板弯曲检测功能
设定基板的容许弯曲的倾斜度，
如果是超过容许值的弯曲基板，
在贴装开始前发出警告。
※容许弯曲倾斜度(%) = h/L × 100
※1 在多功能贴装头不可安装基板弯曲传感器。
※2 在下流的设备是 CM602-L 对象。
有待机位置类型的传送带或者其他公司设备连接在本公司设备中间时，不可进行数据的馈送。
CM602 CM602 CM602
基板弯曲传感器
(在生产线上流设备的上流侧安装)
贴装高度的最佳化
h
L
基台 基台 基台 基台 基台
基台
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规格(对象基板、计测范围)
项
目
规格
・ 基板材质
:
玻璃环氧
・ 基板厚度
: 1.6 mm
～
4.0 mm
※3
・ 基板缺口条件
:
为了取得基板弯曲的计测基准点，有关基板缺口位置和尺寸有以下条件。
[
下图是，左→右流向前基板
(
标准
)
的情况。其他条件
(
选购件
)
的情况也以此
为准。
]
・ 基板计测点的条件
:
能够计测的面是在铜膜有防焊膜的面，计测点需要
3 mm × 3 mm
以上的范围。
另外，需要排列从基板边缘
5 mm
以内的计测点。
(
参照下图
)
1
面基板时，计测点需要均匀的
9
点以上。
多数基板时，每区块需要
9
点以上的计测点。
(1
区块最多限制为
25
点
)
对象基板
・ 基板的弯曲形状
:
1
区块能够补正的弯曲只限定断面是
U
字型的单纯曲面。
复杂弯曲的情况时进行区块分类，作为单纯曲面组合能够补正。
※由于基板的弯曲形状不同，会发生不可正确补正的情况。
※作为条件是，由于自身重量，基板形状不发生变化。
基板弯曲
传感器
计测范围
0 mm(
基板搬送面
)
～
4 mm
基板弯曲
计测时间
进行基板弯曲计测的基台，计测时间需要大约
3 s
。
(
计测
510 mm × 460 mm
尺寸的基板
9
点时
)
※3 有关基板厚度 1.6 mm 未满的对应，请与本公司联络。
计测范围
0 mm
(基板搬送面)
4 mm
基板流向
固定侧
24.5 mm
50 mm
禁止基板缺口区域
X
Y
基板止动器
空隙
5 mm 5 mm 5 mm
计测可能
区域
5 mm
5 mm
5 mm
计测点