CM602-L中文.pdf - 第48页

CM602- L 2009. 1115 - 42 - ■ 穿梭式托盘供 料器 机种名 : ST 40S-20 型 号 : KXF-407C ( 选购 件 ) 通过穿梭式托盘供料器 ST40S -20 与 CM60 2- L 连接, 能够贴装托盘供给元件。 ST40S -20 能够连接在 CM602- L 的 后侧 (A R,B R ) 。不可连接在前侧 (A F,B F) 。另外,多功能贴装头规格的基台以外不可连接。 ※ 图是连接 2 …

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CM602-L 2009.1115
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智能散装料架(选购件)
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后,用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造,新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能,在料架停止运转时切断真空,以控制真空装置的污染和破损,实现了维护作业频率的缩减化。结果,提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给品质。
※智能散装料架 1 站消费 8 L/min [标准]的空气.
最多安装料架数量:
108
可搭载机种名:
CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM232-M
CM212-M
CM101-D
料架的种类以及对象芯片
1 有关 R 随时接受咨询。
无法判定 R 的正反。
2 以本公司规格数值为准。
能够使用包装
能够使用
EIAJ
标准散装盒。
■芯片每种类收纳数
※随生产厂家不同收纳个数会有不同。
(
)
使用散装料架时,在设备侧需要料架用供给单元
(
选购件
)
LWT
1005 C
 
B/F
1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05 21 0.5 88.5 177 (Min 168)
1005 R
 
B/F 1005R 1.0 ±0.05 0.5
 
 ※
2
0.35 ±0.05 21 2 354 177 (Min 168)
1608 C B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1 21 0.6 66 110 (Min 103)
1608 R
 
B/F
1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1 21 2 220 110 (Min 103)
2012C, t=0.6
 
B/ F
2012C, t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
2012C, t=0.85 B/
F
2012C, t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
2012C, t=1.25
 
B/
F
2012C, t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1 21 1.5 132 88 (Min 83)
2012 R
 
B/F 2012R
1 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.55 ±0.1 21 2.5 220 88 (Min 83)
芯片
料架
对象片种
安装
间距
(mm )
芯片
(mm)
片排列
(s)
1
芯片
1
料架
-0.02
+0.05
芯片
收纳
1005C, t=0.5 50 000
1005R, t=0.35 50 000
100 000
1608C, t=0.8 15 000
1608R, t=0.45 25 000
2012C, t=0.6 10 000
2012C, t=0.85 7 000
10 000
2012C, t=1.25 5 000
2012R, t=0.55 10 000
JISEIAJ 基准品以及其参考品
110
12
36
B/F散装料架
(
单位
: m
m
)
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穿梭式托盘供料器 机种名: ST40S-20: KXF-407C (选购)
通过穿梭式托盘供料器
ST40S-20
CM602-L
连接,能够贴装托盘供给元件。
ST40S-20
能够连接在
CM602-L
后侧
(AR,BR)
。不可连接在前侧
(AF,BF)
。另外,多功能贴装头规格的基台以外不可连接。
图是连接 2 台穿梭式托盘供料器的状态。也可以只连接 1
台穿梭式托盘供料器。
ST40S-20
由收纳、选择单元
(
)
,将元件向
CM602-L
的贴装头搬送的装置
(
)
,以及在这两个装置之间发挥桥
梁作用的过度单元
(
)3
部分构成。
单元③安装在
CM602-L
后侧自立的单元①的上
部。
单元②安装在
CM602-L
的整体交换台车上。由于
在单元②和单元③之间无机械连接部分,即使在安
ST40S-20
的状态下,仍能够自由拔出或插入整
体交换台车。
另外,由于安装单元②而将占用整体交换台车的各
槽。使用槽数如下表所示。
安装位置
使用槽数
AR
工作台
8
BR
工作台
6
因为单元③备有空压汽缸升降的的
2
个吸着贴装头,
1
次往返能够输送
2
38 mm × 38 mm
以下尺寸的芯片。
单元②的移动部分由
2
个配备真空吸着垫的吸着部分,将从单元③接受的元件搬送到
CM602-L
的吸着位置,
能够防止元件的偏移。
CM602-L
吸着位置
托盘
后侧
前侧
B
R
AR
CM602-L
连接
2
ST40S-20
ST40S-20
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托盘条件
托盘尺寸
:
托盘的外形尺寸必须符合系列条件。
能够特殊对应厚度为 25 mm 以内的托盘。
但是,交货后无法对应,请在订货时提出。
保持元件
:
托盘必须在下述条件内保持元件位置的构成。
元件条件
位置误差
吸着面
10 mm × 10 mm
未满
±1.0 mm
以下
吸着面
10 mm × 10 mm
以上
±1.5 mm
以下
※但是,本条件仅在元件上面具有平坦的吸着面时适用。
最大
托盘尺寸
最小
托盘尺寸
最大
230 mm
最小
100 m
最小
85 mm
最大
330 mm
最小
2 mm
最大
11 mm
Xw
+
位置误差
Yw
+位置误差
托盘安装基准点
(
原点
)
元件中心的坐标
(
X, Y
)
=
(
Xw, Yw
)
托盘
凹处
元件
X
Y