CM602-L中文.pdf - 第78页
CM602- L 2009. 1115 - 72 - D-9 希望进行转印实装。 On- si t e 通用型转印装置 1. 概要 通用型转印装置与 PO P 顶部封装芯片实装相同，在需要 助焊剂等转印工程为了形成转印材料膜的装置。 将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 特征 以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架相同的安装方…
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D-7
管理和保管拆卸的贴装头。
Customer
贴装头台
(2
贴装头用
)
・ 贴装头交换后，保管卸下的贴装头时使用。
・
1
台贴装头台可以保管
2
台贴装头。
根据保管贴装头数量进行选择。
・ 与
CM402, CM401, CM400, DT401, DT400, CM212, CM232, CM101
有互换性。
D-8
通过计测元件厚度，实现吸着的稳定性和提高了贴装品质。
On-site
基台
元件厚度传感器
(
贴装头搭载类型
)
・ 在吸嘴尖端照射激光，计测元件厚度
(
登记芯片数据和控制吸着贴装高度
)
，检查元件的返回，
进行吸嘴尖端的检查。
・ 在选择高速贴装头
(12
吸嘴
)
的基台，请以基台为单位进行选择。
在通用贴装头
(8
吸嘴
)
、多功能贴装头
(
吸嘴
)
不可安装。
・ 有关元件厚度传感器，请参照「
4.3
识别单元构成」。
On-site
基台
元件厚度传感器
(
主体固定类型
)
・ 在吸嘴尖端照射激光，计测元件厚度
(
登记芯片数据和控制吸着贴装高度
)
。
・ 在选择通用贴装头
(8
吸嘴
)
的基台，请以基台为单位进行选择。
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
、多功能贴装头不可安装。
・ 有关元件厚度传感器，请参照「
4.3
识别单元构成」。
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D-9
希望进行转印实装。
On-site
通用型转印装置
1. 概要
通用型转印装置与
POP
顶部封装芯片实装相同，在需要
助焊剂等转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2. 特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架相同的安装方法能够设置在整体交换台车。占有各台车号的
20~27
。设置在
DT50
旁时，占有
22~27
。
※
在
AR
工作台设置穿梭式托盘供料器时，在
AR
工作台不可设置通用型转印装置。
3
.
规格
项 目
规格
电源
DC 24 V(
由
CM602
供给
)
外形尺寸
165 mm (W) × 676 mm (D) × 318 mm (H)
重量
21 kg(
包括转印台
1 kg)
环境条件
温度
: 20
℃
～
30
℃
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH
～
75 %RH(
无结露现象
)
・搬送 保管条件
温度
:
–
20
℃
～
60
℃
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准
对应贴装头
高速贴装头
(12
吸嘴
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
编带料架
×
○
※1
○
直接托盘供料器
×
○
○
穿梭式托盘供料器
×
×
○
※2
元件尺寸
―
10 mm × 10 mm
～
12 mm × 12 mm
10 mm × 10 mm
～
15 mm × 15 mm
对象元件
―
BGA, CSP
※1 通用贴装头(8 吸嘴)只对应小吸嘴
※2 穿梭式托盘供料器只有 BR 对应。
转印装置
转印装置
直接托盘供料器
整体交换台车
CM602-L
CM602-L
(DT50
搭载
)
AF
AR
BF
BR
转印装置 转印装置 转印装置
转印装置
转印装置
转印装置
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4. 有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出
时间，能够调整以此供给量。
为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的整体交换台车需要设置散装料架气压供给单元
(
选购件
)
。在
DT50
旁设置时，
6
站料架台搭载部有空气供给功能，所以无需追加新的空气供给单元。
使用此功能时，材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E,
等
)
，
另外在相当品
(※)
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
相当品(※)：与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合器 AT50-E 组合进行使用的相当品。
5. 有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一
控制转印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。
设定范围如下所示。
刮刀间隙设定范围：0.015 mm ～ 0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，一般是刮刀间
隙的
60 %
～
70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP-820(
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023(
助焊剂
)
・ 千住金属工业制
M705-TVA03.9-F(
转印用焊膏
)
*并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态、交换
频度等运用条件的不同，也会有不可成膜的情况。
6. 有关转印材料
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安
全数据表
(MSDS)
的记载内容进行。
7. 有关搬送
通用型转印装置的重量是
21 kg
。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
D-10
希望测定转印膜的厚度。
Customer
膜厚计量规
(0 µm
～
250 µm
、
10 µm
大致
)
膜厚计量规
(0 µm
～
500 µm
、
20 µm
大致
)
・ 为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
・ 请选择测定需要范围的计量规。
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜