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Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 107 上下鏡射 (TopBottom) – 以板子的正中央之橫軸為準,將位於中央橫軸上方的元件投射 到下方,位於下方的元件投射到上方,進行此動作元件之 X 軸方向座標並不會改變。 選擇鏡射方向視窗,並選擇要鏡射的板號後,按下 [ 確定 ] 系統即開始進行鏡射動作。 5.2.7 C HANGE TO CCW . 系統中認定元件角…

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5.2.3 REPLACE
可使用此功能來修改除了[Test]、[Part]、[T/B]及[Board NO.]欄位外的資料。
5.2.4 CHANGE T/B
此功能可將此電路板上
所有
的元件正反面互換,位於正面的元件將被切換至反面,而
反面元件被改為正面。
5.2.5 ROTATE
將整片電路板依指定的角度(0 度~360 度)旋轉。從下拉式選單中選擇角度或自行輸入
特殊角度,輸入後按下[確定]即可。
5.2.6 MIRROR
此功能可以將電路板以上下或左右方向進行鏡射。
左右鏡射(LeftRight) – 以板子的正中央之縱軸為準,將位於中央縱軸左方的元件投射到
右方,位於右方的元件投射到左方,進行此動作元件之 Y 軸方向座標並不會改變。

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上下鏡射(TopBottom) – 以板子的正中央之橫軸為準,將位於中央橫軸上方的元件投射
到下方,位於下方的元件投射到上方,進行此動作元件之 X 軸方向座標並不會改變。
選擇鏡射方向視窗,並選擇要鏡射的板號後,按下[確定]系統即開始進行鏡射動作。
5.2.7 CHANGE TO CCW.
系統中認定元件角度的設定是以逆時針方向為準,如果原先拿到的 CAD 檔案是以順時
針來定義元件角度,則可按下此選項,系統將自動更改所有元件之角度為逆時針方向
定義。若原先之角度是以逆時針為準,就不用再做這個動作了。
逆時針
順時針
5.2.8 EDIT MODE/VIEW MODE
若將編輯元件資料區域切換成編輯模式,可點選欲更改的欄位,並直接輸入資料作更
改,但除了[Test]、[Part]、[T/B]及[Board NO.]欄位外。

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在編輯模式下可以選擇[View Mode],將模式回到檢視模式,避免資料因為不小心按到
而更改。
5.2.9 TEST/UNTEST (BY SELECTED)
按下此按鈕後,若所選取的元件原先為測試則會被切換為不測試,若所選取的元件原
先為不測試則會被切換為測試。
所選取的元件由[測試]轉變為[不測試]了(以 X 符號表示不測試)
5.2.10 TOP/BOTTOM (BY SELECTED)
按下此按鈕後,若所選取的元件原先為正面(T)則會被切換為反面(B),若所選取的元件
原先為反面則會被切換為正面。