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Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 7 2 程式製作流程 2.1 程式製作流程 概述 Step1. 點選 [ 程式 / 設定板子大小 ] ，出現對話盒後，可使用 XY table 控制界面，依序 選擇 PCB 左下角及右上角位置，以決定待測板大小。 Step2. 決定待測板大小之後，繼續按下主選單 [ 程式 / 掃板 ] ，機台隨即開始掃圖。 Step3. 掃完影…
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離線編輯器–SPI 離線編輯系統包含了軟體、電腦主機及螢幕，讓使用者可在離線的環
境下製作程式，縮短在機器上操作的時間，詳細功能請參考 附錄 A 。
YMS–YMS 系統是將生產線上 TRI 各機台的資訊整合至 YMS 資料庫，再經由軟體從龐
大的資料庫中篩選出使用者需要的資料，可有效控管生產狀況、提升生產線整體的良
率。詳細說明請參閱 YMS 系列手冊。
Licence Key 圖如下。上方〈藍色有 TRI 字樣〉為主程式與 Gerber Tool 所使用之
Licence Key。黑色樣式為 software barcode 所使用之 Licence Key。
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2 程式製作流程
2.1 程式製作流程概述
Step1. 點選[程式/設定板子大小]，出現對話盒後，可使用 XY table 控制界面，依序
選擇 PCB 左下角及右上角位置，以決定待測板大小。
Step2. 決定待測板大小之後，繼續按下主選單[程式/掃板]，機台隨即開始掃圖。
Step3. 掃完影像後，選擇主選單之[程式/ATPG]後，根據其步驟依序完成匯入 CAD
檔案、多聯板配置、定位點設定，並可進入 Library 製作界面，製作或修改函
式庫，最後進行 Merge 的動作來在整個 PCB 影像上配置檢測框。
Step4. 產生檢測框之後，可選擇主選單之[程式/Parameter Setting]或是在 Field of
View(FOV)畫面下，將滑鼠移動到檢測框位置，按滑鼠右鍵，選擇[Setup]
後，可開始設定錫膏規格及檢測參數。
Step5. 參數設定完成，即可開始線上檢測以及微調並修正檢測規格。
2.2 設定待測板大小
1) 在人機介面上點選[開始測試]，電路板進板。
2) 選擇[程式/設定板子大小]
3) 將攝影機移到待測板之左下角位置後按下[下一步]按鈕。移動攝影機的方式有
二：可以在 FOV 影像上點選滑鼠左鍵兩下使設攝影機直接移動到點選的位置
上，或使用左下角之動作控制面板，將攝影機移動至指定的方向及距離。
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4) 將攝影機移到待測板之右上角位置後按下[下一步]按鈕。