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Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 195 7.4.7 進階錫膏規格設定 點選後畫面上會跳出 [ 錫膏參數設定 ] 視窗，詳細參數設定參考 4.1 。 7.4.8 壞板標記設定 勾選表示若搜尋報廢點結果為失敗時，系統需發出警告。若不勾選，則若報廢點搜尋 結果為失敗時，僅將該單板狀態改為 [ 略過 ] 。 7.4.9 選擇免測板 可使用此功能指定某片單板略過不檢測，…
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操作方式請參考 3.4。
7.4.5 旋轉檢測板
本功能可將已經製作完成的程式旋轉，以配合不同的進板方向。
Step1. 開啟一個程式，按下[檢測/搜尋對位標記/在面板中搜尋]搜尋其對位標記。
Step2. 按下本按鈕，並選擇欲旋轉的角度。
Step3. 重新[設定板子大小]後掃圖。
Step4. 重新定位 Fiducail 0 的位置。
7.4.6 參數設定
錫膏規格–點選後，[錫膏參數設定]視窗會跳出，詳細參數設定參考 4.1。
錫橋規格–點選後，[錫僑設定]參數設定視窗會跳出。
模型名稱–點選後，[模型名稱]設定視窗會跳出。
錫膏管制–錫膏開啟時間警示設定。
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7.4.10 空板分析
讓系統先偵測 PAD 的高度，以對錫膏高度做修正。完成偵測後系統會將 PAD 的高度
值填到各個檢測框的[Offset]參數值內，以作為基準。
使用步驟：
Step.1 將一片空板(未上錫)放入機台
Step.2 錫膏規格設定，勾選[額外控制 2]，接著勾選[彩色檢測]，選擇套用
到 All solder area 後點選[套用]鈕。