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Test Research Inc. 196 TR 7007 SII User Guid e – Softwar e 7.4.10 空板分析 讓系統先偵測 PAD 的高度，以對錫膏高度做修正。完成偵測後系統會將 PAD 的高度 值填到各個檢測框的 [Offset] 參數值內 ，以作為基準。 使用步驟： Step.1 將一片空板 ( 未上錫 ) 放入機台 Step.2 錫膏規格設定，勾選 [ 額外控制 2 ] ，接著勾選 [ 彩色檢測 ]…

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7.4.7 進階錫膏規格設定
點選後畫面上會跳出[錫膏參數設定]視窗，詳細參數設定參考 4.1。
7.4.8 壞板標記設定
勾選表示若搜尋報廢點結果為失敗時，系統需發出警告。若不勾選，則若報廢點搜尋
結果為失敗時，僅將該單板狀態改為[略過]。
7.4.9 選擇免測板
可使用此功能指定某片單板略過不檢測，設定完成後系統會計算最佳路徑進行檢測。
如下圖所示，直接在圖示上點選所代表的板子，顯示空白表示要檢測，紅色[X]表示不
檢測。完成後按下[確定]即可。
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7.4.10 空板分析
讓系統先偵測 PAD 的高度，以對錫膏高度做修正。完成偵測後系統會將 PAD 的高度
值填到各個檢測框的[Offset]參數值內，以作為基準。
使用步驟：
Step.1 將一片空板(未上錫)放入機台
Step.2 錫膏規格設定，勾選[額外控制 2]，接著勾選[彩色檢測]，選擇套用
到 All solder area 後點選[套用]鈕。
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Step.3 在檢測框上點右鍵，選擇設定/顏色分布，呼叫出 Color
Parameters 視窗。
Step.4 進入 Color Parameters 視窗設定，點選任一檢測框跳出 HSI(色
相，飽和度，亮度)三種視圖
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4.