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Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 201 Step.9 進行 多 次 掃 板 的 空 板 分析 ， 可 設 定進 出 板 的 次 數 以 及 每 一 次進 板 進行掃板幾次 掃板完成後，出現如下圖的完成空板分析訊息 Step.10 檢查是否成功完成空板分析，可至錫膏規格下檢視 [ Offset ] 欄位是 否有值。 進出板次數 掃板次數
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200 TR7007 SII User Guide – Software
如上圖所示，點選[Check B.B.A Parameters]，檢查完成後會在
Check Image Plane Enable 與 Check Base Th. Setting 底下出
現 OK 字樣。
Check Image Plane Enable：檢查是否有設定使用的平面,在這
case 裡是用 I 平面，若還有元件未設定會出現在列表中如下圖所
示。
Check Base Th. Setting：檢查是否有設定 base 的門檻值
Step.8 完成以上設定後，點選[Program\空板分析]，跳出視窗問你是否
要做空板分析，選擇[Yes]，跳出視窗問你是否以現有影像做分
析，若是便點選[Yes]，若要多次掃板進行空板分析便點[No]，並
參閱 Step.9。
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TR7007 SII User Guide – Software 201
Step.9 進行多次掃板的空板分析，可設定進出板的次數以及每一次進板
進行掃板幾次
掃板完成後，出現如下圖的完成空板分析訊息
Step.10 檢查是否成功完成空板分析，可至錫膏規格下檢視[Offset]欄位是
否有值。
進出板次數
掃板次數
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如上圖，Offset 欄位的值為-23.1334，代表之後檢測板子會將此錫
膏所測出的高度值減去 23.1334μm。
7.4.11 軟體條碼設定
有軟體條碼金鑰，方能開啟此功能，利用主程式對有條碼區域掃到之影像進行解碼，
設定視窗介面如下圖所示：