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Test Research Inc. 242 TR 7007 SII User Guid e – Softwar e 最大不良點數–設定當檢測出錯誤的元件數量超過多少時判定整片板子 Fail 。 特殊 Z 軸高度–可在此自行設定掃描的 Z 軸高度。適用在因載具而使得電路板高度改變 的情況。先在 [ Live 影像 ] 將 Z 軸調整到適合的高度後,再按下本按鈕,即可改變掃描 的 Z 軸高度。 啟動縮放功能–勾選表示當檢視 2D 或 3D…

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TR7007 SII User Guide – Software 241
7.6.13 系統參數
可在此設定系統其他參數
單位–可選擇要使用的單位
最佳檢測路徑–掃描路徑最佳化
板邊尋找–勾選表示在掃描前會先掃瞄板邊,可以自行按下[板邊位置]按鈕設定板邊位
置,按下[板邊位置]後指定電路板的最右端位置為板邊位置即可。

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242 TR7007 SII User Guide – Software
最大不良點數–設定當檢測出錯誤的元件數量超過多少時判定整片板子 Fail。
特殊 Z 軸高度–可在此自行設定掃描的 Z 軸高度。適用在因載具而使得電路板高度改變
的情況。先在[Live 影像]將 Z 軸調整到適合的高度後,再按下本按鈕,即可改變掃描
的 Z 軸高度。
啟動縮放功能–勾選表示當檢視 2D 或 3D 影像時,可以按下[+]號來將影像放大,或按
下[-]將影像縮小。
啟動壞板檢測框臨界值–設定判定為報廢板的容許值。當檢測結果為 FAIL 的檢測框超
出設定值時,這片板子的檢測結果會被判定為 SKIP,即為報廢板,不列入之後的統計
計算。
Fail 列表排序依照嚴重百分比–在結果視窗中的不良元件列表中,可以依照其下有錯誤
的檢測框中,嚴重百分比最大者的錯誤項目,當作元件顯示錯誤的項目。以上設定完
成後,檢測結果視窗將會依照重要順序排序,如下圖所示。其排序方式為。
優先列出客戶所指定的重要元件所出現的錯誤(於[工具/重要元件設定]進行設定,
若沒有設定重要元件則不會優先列出) 。
將嚴重程度在 50%以上的錯誤元件遞減列出
列出警示為 Bridge 錯誤元件
剩餘嚴重程度 50%以下的錯誤元件遞減列出,而元件所顯示的錯誤,則依照其下
有錯誤的檢測框中,嚴重百分比最大者的錯誤項目,當作元件顯示錯誤的項目。

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抽樣測試–打勾表示啟動抽樣檢驗的功能,後面的數字可自行輸入,表示每幾片板子檢
測一片。
取消重疊重試–檢測框在接圖處,如果 fail,會切換到另外一張圖再做一次檢測。
FOV 高度量測尺寸–本功能是配合[量測]功能(位於 3D 的 FOV 影像下對檢測框以外的
區域按滑鼠右鍵,出現的功能表中)進行設定,在此可輸入欲進行量測的面積大小,以
滑鼠左鍵按在在 3D FOV 影像上,並拖曳至欲量測區,系統即會根據此處所設定的面
積大小進行高度的量測,結果顯示在螢幕上。