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Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 37 2.9.4 設定其他參數 針對不同元件設定容許範圍，預設值為 50% 1) 先選取檢測框後按下 [ 程式 / 進階錫膏規格設定 ] ，或在 FOV 影像範圍內以滑鼠右鍵 點選一檢測框後選則 [ 設定 / 進階規格 ] ，出現參數設定視窗。 2) 勾選需要更改的部分後，選擇套用範圍，最後按下 [ Apply ] ，則可以改變…
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3) 按下[計算體積]按鈕，系統會自動以[面積]標準值 x[高度]標準值的結果作為[體積]
的標準值。
4) 點選檢測框時會在 FOV 之左上角顯示參數設定資訊。
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TR7007 SII User Guide – Software 37
2.9.4 設定其他參數
針對不同元件設定容許範圍，預設值為 50%
1) 先選取檢測框後按下[程式/進階錫膏規格設定]，或在 FOV 影像範圍內以滑鼠右鍵
點選一檢測框後選則[設定/進階規格]，出現參數設定視窗。
2) 勾選需要更改的部分後，選擇套用範圍，最後按下[Apply]，則可以改變選擇套用
的檢測框參數。
3) 各參數說明請參閱 4。
2.9.5 設定錫膏短路規格參數
1) 先選取檢測框後按下[程式/參數設定/錫橋規格]，出現短路參數設定視窗。
2) 各參數意義如下
[上]、[下]、[左]、[右]–可分別決定上下左右四個方向是否要檢測。勾選表示該方向要檢
測。
靈敏度–表示短路寬度的參數，以像素為單位。表示若有找到跟本體錫膏相連的錫，且
超出檢測框的錫膏在垂直於該側邊的方向超出設定的 Pixel 數，則會判定為 FAIL。
範圍–搜尋短路時的搜尋範圍設定，以像素為單位。
異物檢測–偵測在搜尋範圍內若有其他錫點存在即會判定 FAIL。
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低錫橋檢測–勾選表示加強檢測錫膏印刷時產生的低部連錫。由於在助焊劑較多的情況
下，會產生高度較低的連錫現象，此時勾選本項目則系統會將 Base 的基準降低，並使
用上述參數判斷出低部連錫。
3) 將各參數設定完成並選擇套用範圍後，按下[套用]即可更新設定。
4) 檢測–點選表示檢測本板子的影像。
5) 離開–點選表示關閉本視窗。
2.9.6 參數微調
對於本片板子檢測並微調參數
1) 按下鍵盤上[I]鍵即可預檢這片板子，出現綠色表示 PASS，紅色表示 FAIL。
2) 針對 FAIL 的部分調整參數，直到程式穩定為止。
也可對其他標準板檢測並微調參數