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凯格精密机械有限公司 - 27 - 第五章 附录 附 3 ：装箱清单 产 品 型 号 产 品 名 称 机 身 编 号 G SE 全自动视觉印刷 机 序号 名 称 规 格 / 型 号 数 量 单位 备 注 A1 标准机器组件（组 装在机器上 ） ： A1 - 1. 主机架及传输组 件 ] 1 套 A1 - 2. 印刷头组件 1 套 A1 - 3. 网板夹持装臵 1 套 A1 - 4. CCD-Camera 1 个 A1 - 5. 自动网板…

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第五章 附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因
防 止 或 解 决 办 法
1
印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间
距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与开口
尺寸相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持焊膏的站立。
1) 调整压力；
2) 重新固定印制板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保
持适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1) 调整模板与印制板的相对位臵；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯
齿状（解析度
不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边
缘破损。
1) 选择粘度较高的锡膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏；
3) 提高刮刀压力。
6
拉 尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的焊膏。
7
偏 位
1）机器换线生产，首片印刷偏移；
2）PCB mark 不好
3）PCB 夹持不好
4）机器 Vision 系统出故障及机器
XY Table 有问题。
1）调整补偿值；
2）选择 mark 合适的模板
3）调整压板装臵，保证夹持稳定；
4）检查 Vision 系统及 XY Table 部
分。
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第五章 附录
附 3：装箱清单
产 品 型 号
产 品 名 称
机 身 编 号
GSE
全自动视觉印刷机
序号
名 称
规 格 / 型 号
数 量
单位
备 注
A1 标准机器组件（组装在机器上）：
A1-1.
主机架及传输组件
]
1
套
A1-2.
印刷头组件
1
套
A1-3.
网板夹持装臵
1
套
A1-4.
CCD-Camera
1
个
A1-5.
自动网板清洗装臵
1
套
A1-6.
可调印刷工作台组件
1
套
A1-7.
系统控制卡组件
1
套
A1-8.
工控机
1
台
A1-9.
硬盘
1
个
A1-10.
鼠标
1
个
与显示器一起包装
A1-11.
脚杯
4
个
拆掉另外包装
A2 配件及工具清单
A2-1.
软件和驱动程序光盘
1
张
A2-2.
显示器
1
个
A2-3.
键盘
1
个
A2-4.
刮刀
280x60
1
副
A2-5.
偏心顶销
90±0.01mm
8
个
A2-6.
PCB 顶销 1
90±0.01mm
10
支
A2-7.
PCB 顶销 2
90±0.01mm
10
支
A2-8.
支持块 300
(90±0.01)x300mm
2
副
A2-9.
支持块 180
(90±0.01)x180mm
2
副
A2-10.
三色灯塔
ST45L-BZ-3
1
个
A2-11.
清洗纸（+纸管）
400m
1
套
GKG
A2-12.
电源线
1
根
A2-13.
联机线
1
根
A2-14.
《操作说明书》
1
本
A2-15.
《用户手册》
1
本
A3 工具一套（如下）：
胶工具箱
1
个
KA-B-402
十字螺丝刀
6x150
1
把
一字螺丝刀
6x150
1
把
内六角扳手
1.5~10mm
1
套
小活动扳手
150x20
1
把
呆扳手
7,8,10,12,13mm
各 1
把
调墨刀
4”
1
把
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第五章 附录
附 4：锡膏厚度不均的原因分析
一、 机器的硬体部分原因
1 升降平台是否干净：如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上，
或其它杂物等。
2 顶针是否布好、布牢： 正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用
手轻晃，要晃不动才行。
3 钢网与 PCB 板不平行所致：如发现不平行则要通知售后服务来校正。
4 PCB 的铜箔是否氧化或不良：要客户生产线上 QC 严把质量关。
二、 机器的参数设臵部分原因
1 刮刀的压力设臵：如果太小的压力，会导致 PCB 板上的锡浆量不足；太
大的压力会导致印刷得太薄。
2 印刷的速度：因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的，所以速度不合适
会直接影响下锡的效果。
3 钢网的张力和钢网的厚度：钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量，
还有钢网有无堵孔或清洁的不彻底；钢网的厚度为 0.12mm 时，印出来
的锡浆厚度为 140±30um; 钢网的厚度为 0.15mm 时，则为 170±30um；
如果印出来的锡膏在此范围内则为正常。
4 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致，锡浆是否过期或品种规格
不对。
5 钢网脱模速度控制：如果太快会引起拉尖，会导致上锡不良。
6 钢网上的锡浆量太少或粘度过低；正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500
克。
7 钢网的开孔不合理，有待改善；对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够，
可采取改善钢网的开孔形状来完善。