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NPM-W 2 EJM7DC-MB-13M-02 生产准备 2 ( 准备验证所需材料 ) 2 1 顺序 把吸嘴设置在吸嘴 座 ( 此操作与通常生产作业相 同 ) 设置元件 13-21-2 -2 3 从托盘取出 JIG_BGA (N 610087876AA) ,设置到供给台 N610074266AA) 。 ●把供给台设置在靠近左侧 (Z1~Z17 ) 。 ●排列后搭载,使 JIG_ BGA 不倾斜 。 ●供给台由 2 段构成,可以搭载 1…

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NPM-W2 EJM7DC-MB-13M-02
精度验证
生产准备 1 (MCDATA:生产程序的选择)
3
13-21-2-1
2
1
2
设置拷贝了MCDATASD
3
选择MCDATA
●和通常的生产数据一样读取。
4
读取MCDATA
详细工序 1
(贴装头)
维修保养篇
13-21-2
( P.13-21-1-1‘■MCDATA的种类’)
关于贴装头与检查头相组合设备的精度验证,请参照P.13-21-2
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关于贴装头与点胶头相组合设备的精度验证,请参照P.13-21-1
-17
NPM-W2 EJM7DC-MB-13M-02
生产准备 2 (准备验证所需材料)
2
1
顺序
把吸嘴设置在吸嘴
(此操作与通常生产作业相
)
设置元件
13-21-2-2
3
从托盘取出JIG_BGA (N610087876AA) ,设置到供给台N610074266AA)
●把供给台设置在靠近左侧(Z1~Z17)
●排列后搭载,使JIG_BGA不倾斜
●供给台由2段构成,可以搭载16x2 段的JIG_BGA
1
2
托盘(收纳铝盒)
托盘夹盘
■将JIG_BGA供给台设置到交换台车上时
■将JIG_BGA设置到托盘供料器上时
供给装置 插槽编号
交换台车 5
13站供给单元 24
●将1005JIG芯片或0402R设置到编带供料器上的下述插槽上。
■芯片或微小元件时
A
●当在前后双方的贴装头上进行贴装时,在前后方上设置供料
●根据需要适当进行编带供料器凹槽的校正。
(此操作与通常生产作业相同)
将元件设置到每个托盘(收纳铝盒)的托盘夹盘上。
将托盘夹盘设置到托盘供料器的槽1上。(这项作业与
通常的生产准备相同)
将托盘(收纳铝盒)设置到从后侧看起时的右侧。
注意设置方向。
JIG_BGA单品不具有方向性。但是,不在右侧照片所
A部分的4格中放置元件。
●双式托盘供料器时,设置在托盘A侧的插1
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精度验证
3
13-21-2-3
1005JIG芯片安装后的玻璃基板
JIG_BGA贴装后的玻璃基板
背景板
(黒色海绵)
准备玻璃基板
生产准备 3 (准备验证所需材料)
①准备用来确认贴装精度的玻璃基板组件(N610108752AA)
(随机附带玻璃基板、背景板、镜子)
元件 背景
JIG_BGA
黒色海绵
(按照背景板原样设置)
1005JIG芯片: ERJJ02AAAAAV
0402R
将镜子放入玻璃与背景板之间。
(参照随机附带在玻璃基板组件上的步骤说明)
1005JIG芯片
●粘贴到贴装元件的区域(大致位于下图的虚线框内)
●注意不要盖住玻璃两端的识别标记
●注意不要让气泡进入。
②相应需要验证精度的元件,准备背景。
在玻璃基板上粘贴双面胶带。
镜子贴装区域
JIG_BGA
贴装区域
详细工序 2
(贴装头)
维修保养篇
13-21-2