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Stationssoftw are 711.1 (R18 - 1) / Versions beschre ibung Ausgabe 05/2018 12 Unter Einzelfunktionen können folgende Aktionen ausgeführt werd en: – Dipp - Bereich aktiviere n. Diese Funktion kan n verwendet werde n, wenn…
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt, mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet
werden.
Das Linear Dipping Unit 2 X kann komplett montiert oder nicht montiert auf dem Wechseltisch
eingeschoben werden.
Das Linear Dipping Unit 2 X benötigt einen Referenzlauf und das Flussmittel eine Aufwärmphase.
Nach dem Referenzlauf muss der Bediener prüfen, dass das Dipp-Modul komplett montiert ist, das
Dipp-Modul mit Flussmittel auffüllen und die Aufwärmphase starten. Danach ist das Linear Dipping
Unit 2 X bereit zur Produktion in der Stationssoftware.
Die Anzahl der Rakelzyklen während der Aufwärmphase (Standard: 30) und die
Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm / s) müssen in SIPLACE Pro festgelegt werden und
werden an die Station übermittelt.
Das Linear Dipping Unit 2 X wird vollständig über die GUI der Stationssoftware in der Ansicht
Rüstung der Förderer bedient. Folgende Aktionen können in den Registerkarten Dipp-Bereich
und Planarität in den Förderereinstellungen ausgeführt werden:
– Rakelphase starten
– Aufwärmphase starten
– Referenzlauf starten
– Planarität der Dipping-Platte einstellen und prüfen
Abbildung 4-1: Aktionen – Dipp-Bereich
Zusätzlich kann der Bediener das Linear Dipping Unit 2 X einbauen und ausbauen mit den
entsprechenden Optionen in der Registerkarte Reinigen in den Förderereinstellungen.
Abbildung 4-2: Linear Dipping Unit 2 X einbauen / ausbauen
Diese Schaltflächen können jederzeit gedrückt werden, wenn die Produktion angehalten ist. Sie
sollten aber in der Reihenfolge von oben bis unten ausgeführt werden.
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Unter Einzelfunktionen können folgende Aktionen ausgeführt werden:
– Dipp-Bereich aktivieren.
Diese Funktion kann verwendet werden, wenn die Aufwärmphase schon ausgeführt wurde,
z.B. nach einem Neustart der Stationssoftware.
– Dipp-Medium aufbereiten (wahlweise mehrmals)
– Selbsttest starten
– Referenzlauf starten
Abbildung 4-3: Aktionen – Einzelfunktionen
Fehlermeldungen, die das Linear Dipping Unit 2 X betreffen, werden auf der GUI der
Stationssoftware angezeigt und wenn nötig wird die Maschine angehalten.
Detaillierte Angaben zum Linear Dipping Unit 2 X finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear
Dipping Unit 2 X, Artikelnummer [00198516-xx].
4.6 Z-Höhe des Vakuum-Toolings einstellen
Kompatibler Modus: Komplett
Der neue Transport auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 verwendet einen Motor
getriebenen Hubtisch. Um das Vakuum-Tooling zur Bestückposition Z-Höhe zu heben, ermittelt die
Transportsteuerungssoftware die korrekte Z-Höhe und bewegt den Hubtisch zu dieser Z-Höhe.
Hierzu ist eine Reihe von Messungen eingeführt worden, bei denen die aktuelle Höhe gemessen,
an der erwarteten Höhe ausgerichtet und, wenn erforderlich, einen korrigierten Wert an die
Transportsteuerung geschickt werden.
Die Transportsteuerungssoftware verwendet zwei verschiedene Offsets, um die Z-Höhe des
Vakuum-Toolings zu korrigieren: Standard-Offset und Mapping-Offset. Der Standard-Offset wird für
Leiterplatten mit einer Höhe <= 4,5 mm verwendet. Der Mapping-Offset wird für Leiterplatten mit
einer Höhe > 4,5 mm verwendet, z.B. die Mappingplatte.
Die Stationssoftware bietet vier Aufsetzpositionen auf der Oberfläche des Vakuum-Toolings, die für
die Höhenmessung verwendet werden können. Diese Positionen sind entweder in den vier Ecken
oder auf den Hauptachsen durch die Mitte der Oberfläche des Vakuum-Toolings platziert.
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Einige Einstellungen können im Werkzeug Service gemacht werden. Dieses Werkzeug ist wie folgt
geändert worden:
– Der Standard-Offset wird festgelegt, wenn Vakuum-Tooling kalibrieren ausgewählt ist unter
Automatische Kalibrierung. Die Leiterplattenhöhe muss manuell eingegeben werden
(zusätzlicher Parameter Höhe der LP). Der Transport muss leer sein.
– Der Mapping-Offset wird festgelegt, wenn LP-Mapping ausgewählt ist unter Automatische
Kalibrierung. Es wird kein weiterer Eintrag benötigt.
– Die (X-, Y-)Aufsetzpunkte müssen hinzugefügt werden im Transportabschnitt unter
Maschinenposition teachen.
– Unter Transportkonfiguration in der Vakuum-Tooling-Konfiguration kann der Benutzer
eingeben, für welche Leiterplattenhöhe die Adapterplatte ausgelegt ist. Dies erleichtert die
Nivellierung. Zurzeit gibt es zwei Höhen: 1,2 mm und 0,55 mm.
Im Werkzeug Wartung unter Überprüfung ist die Schaltfläche: Assistent für Nivellierungen
hinzugefügt worden. Durch Klicken auf diese Schaltfläche wird die neue Ansicht Assistent für
Nivellierungen geöffnet.
Abbildung 4-4: Ansicht Assistent für Nivellierungen
Der Assistent für Nivellierungen hilft dem Benutzer, die Z-Höhe des Vakuum-Toolings
einzustellen. Außerdem dient dieses Tool dazu, die Planarität der Vakuum-Tooling-Oberfläche
einzurichten und es senkrecht zu den Z-Achsen der Bestückköpfe zu justieren.
Links werden alle verfügbaren Oberflächen in einer Strukturansicht angezeigt. Zurzeit enthält
diese Einträge um die Z-Höhe des Vakuum-Toolings einzustellen und die Höhe der
Transportwangen zu messen.