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Stationssoftw are 711.1 (R18 - 1) / Versions beschre ibung Ausgabe 05/2018 17 4.11 GigE - Kameraverbindungen über prüfen – Erweiterte Funktionalität Die Funktionalit ät zum Überprüfen von GigE - Kameraverbindung en ist i…
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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Der BoardGateKeeper (oder ein beliebiger Client, der die Leiterplatte sperren kann) kann jetzt eine
der folgenden Verhaltensweise verwenden:
– Die Leiterplatte wird in den Bestückbereich gefahren und bestückt.
– Die Leiterplatte bleibt in der vorherigen Maschine liegen und muss von dort entnommen
werden.
– Die Leiterplatte wird abgebrochen und zum Ende der Linie verschoben.
Wenn die Leiterplatte gesperrt ist, wird eine detaillierte Fehlermeldung als Warnung ausgegeben.
Die Ursache der Sperre wird angezeigt (z.B. ungültiger Barcode, keine Reaktion vom
BoardGateKeeper) und der Bediener kann eine der folgenden Aktionen auswählen:
– Sperre freigeben, Leiterplatte in die Maschine einfahren und Leiterplatte abbrechen
– Sperre freigeben und Leiterplatte wie gewohnt bearbeiten
4.10 Front-Back-Offset-Messung
Die Stationssoftware unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von
Chips mit der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen
der unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-
Back-Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kamera SST40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".
Die Chips, die von einem Wafer gemessen werden sollen, müssen in SIPLACE Pro ausgewählt
werden. Jeder Chip, der mit der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll, muss aktiviert
werden. Die Chips, die für die Front-Back-Offset-Messung verwendet werden, werden zuerst
abgeholt und für die Berechnung des Offset-Durchschnittswerts verwendet. Der resultierende
Offset wird für alle anderen Chips dieses Wafers verwendet, um die Chips korrekt zu bestücken.
Ein einzelner Wafer kann in der Ansicht Rüstung des SIPLACE Wafer Systems auf der
Bedienoberfläche der Stationssoftware ausgewählt werden. Wenn Front-Back-Offset-Messung
aktiviert ist für Chips, die von diesem Wafer bereitgestellt werden, werden folgende, spezifische
Daten für den Wafer angezeigt:
– Offset und Abweichung
– Anzahl der gemessenen Chips
– Anzahl der gemessenen Chips mit einem Mindestprozentsatz von gemessenen Chips mit
"gutem Ergebnis". D.h., die Messung war erfolgreich und das Messergebnis wurde verwendet,
um den Offset zu berechnen.
Alle Gehäuseformen müssen komplett sein bevor die Produktion startet. Teachen während der
Produktion wird nicht unterstützt.
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4.11 GigE-Kameraverbindungen überprüfen – Erweiterte Funktionalität
Die Funktionalität zum Überprüfen von GigE-Kameraverbindungen ist in der Ansicht Wartung
unter Kameraüberprüfung – Kameraverbindungen überprüfen erweitert worden. Zusätzlich zu
fehlgeschlagenen Verbindungen wird eine möglicherweise vorhandene Übertragungsfehlerrate für
funktionierende Verbindungen angezeigt.
Die Übertragungsfehlerrate wird in DPM (Defects Per Million) angezeigt.
1 DPM = von einer Million übermittelter Datenpakete war ein Paket fehlerhaft.
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5 Leistungsmerkmale der Stationssoftware-Version
711.0
Die Stationssoftware-Version 711.0 beinhaltet alle Funktionen der früheren Stationssoftware-
Versionen 7xx. Nachfolgend sind die wichtigsten neuen Leistungsmerkmale der Stationssoftware-
Version 711.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Angaben zu einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe der
Stationssoftware.
5.1 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll
Kompatibler Modus: Teilweise kompatibel
"The Hermes Standard" ist ein neues Kommunikationsprotokoll für SMT-Bestücklinien, das
alternativ zur elektrischen SIPLACE SMEMA-Schnittstelle eingesetzt werden kann. Mit diesem
Protokoll können mehrere Informationen zusammen mit der Leiterplatte durch die Linie übertragen
werden, wie z.B. eindeutige Leiterplatten-IDs, Barcodes, Transportgeschwindigkeit, Länge / Breite /
Höhe der Leiterplatte. Diese ganze Information kann durch die komplette Linie ohne
Unterbrechung übertragen werden. Bisher war dies nur möglich innerhalb eines SIPLACE
SMEMA-Clusters. Wenn alle Geräte in der Linie das Protokoll "The Hermes Standard" unterstützt,
ist ein "Whispering-Down-the-Line" innerhalb des "The Hermes Standard"-Clusters wie innerhalb
des SIPLACE SMEMA-Clusters möglich.
"The Hermes Standard" wird auf den Bestückautomaten der X-Serie S, TX-Serie und TX micron-
Serie unterstützt.
Die Reihenfolge der Maschinen und Geräte (SIPLACE, ASYS, Andere) muss in SIPLACE Pro
konfiguriert werden, so dass jede Maschine / jedes Gerät in der Produktionskette das nächste und
das vorhergehende Gerät per Transportspur kennt, inklusive die entsprechenden IP-Adressen.
Die Hardwareoptionen (Peer aktivieren, Host, IP-Adresse), die das Protokoll "The Hermes
Standard" betrifft, können auf der GUI der Stationssoftware im Dialogfenster 'The Hermes
Standard'-Konfiguration unter Service – Maschine konfigurieren – 'The Hermes Standard'
konfiguriert werden.