00198500-02_VD_711.1_R18-1_DE_EN - 第77页
Stationssoftw are 711.1 (R18 - 1) / Versions beschre ibung Ausgabe 05/2018 37 10 Li ste relevanter Begriff e und Abkürzungen BE Bauelement Bestückmodus: 2- in -1 Wenn eine Maschin e im Bestückmodus I- Placement betrieb e…
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
36
D1-142441301
D1-142325401
eSW: Die X-Achsen-Parametrierung konnte nicht mehr durchgeführt werden.
D1-142505101 Die Software blieb hängen und musste neu gestartet werden.
D1-142515201 CA4: Beim Bestücken der Mapping-ACT wurden die Marken nur mit dem
Master-Portal vermessen. Es fand keine Doppelportal-Transformation statt.
D1-142536004 Die Stationssoftware blieb beim Ändern des Benutzerlevels hängen.
D1-142624049 Wenn ein Carrier X gerüstet wurde, meldete die Station: Förderer fehlt;
Abholung nicht möglich
.
D1-142673101 Die Schaltfläche Erkennung auslassen war für den normalen Operator aktiv.
Die Bedienebene konnte jetzt angepasst werden.
D17915-12902 Nach einem Förderer-Fehler wurde das erste Bauelement nicht abgeholt.
D18317-2201 Während der Bestückung blieb die Maschine ohne Fehlermeldung stehen.
D18164-10301 Ausgelassene Spuren wurden erst mit einem Rüstwechsel zurückgesetzt,
nicht aber bei einer neuen Auftragsvorgabe. Auch dabei sollten diese Spuren
wieder aktiviert werden.
Tabelle 9-7: Behobene Fehler Stationssoftware-Version Patch 2
710.1 Patch 1
Error no. Error description
D1-130023341 Das Messen der Taktzeiten funktionierte nicht für alle Konfigurationen.
D1-140150945 Kassettenwechsel bestätigen setzte Ebenen nicht voll.
D1-140532401 LED-Centering: zu schnelle Abnutzung der Glasplatte.
D1-140754501 Nach dem Neustart nach einem Viren-Scanning fuhr die Stations-SW nicht
mehr hoch.
D1-140811309 Nach einem partiellen Download waren alle Förderer-LEDs eingeschaltet. Der
Tisch musste heraus- und wieder reingefahren werden.
D1-141145401 25µm-Vorgabe für SST45 war nicht möglich.
D17754-11401 Portal 2 wartete mehrere Zyklen auf Portal 3, bevor es bestückte.
D18224-30501 Eine Leiterplatte in Transportspur 2 wurde erst bestückt, wenn Transportspur
1 frei wurde. Grund war ein zu hoher Sicherheitsabstand (hohes Bauelement
blockiert das CPP-Portal).
Tabelle 9-8: Behobene Fehler Stationssoftware-Version Patch 1
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
37
10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB Bearbeitungsbereich
CA4
CA4 V2
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FOPLP Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS Field Camera Calibration System
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MGCU Modular Gantry Control Unit
MHCU Modular Head Control Unit
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
38
SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX1/TX2 V2
TX2i V2
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
TX2 micron/
TX2i micron
TX2i micron 15 µm
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs