HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第110页
2-54 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 2.6. Height Sensor 利用高度感应器测量 PCB 的 高度。 PCB 弯曲时会 影响到贴装精度。 备注 如果需要激活 <Height Sensor> 菜单， 在 “ 系统设置 ” 的 “ 贴装头信 息 ” 把高度测量感应器功能圈 选为 “ 使用 ” 。 < 模型选择…
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Board
定义
双击该编辑框就会出现数字输入窗口。默认125。
<灰度预览> 按钮
通过SMVision 窗口显示的影像显示为实际可视的不适用临界值的影
像（Real Display）或MMI识别的适用临界值的影像（Binary）。
<6. 照明> 领域
设置检查模型标示时的照明值。一般设置为 5，请根据PCB和模型标示的
状态适当的调整。
<测试> 按钮
用设置的标示数据检查标示。可以确认设置的标示数据是否正确。
示教
把示教照相机移动到模型标示的位置示教标示位置时使用。
示教各Block的贴装原点偏移。确认通过Block Offset示教自动设置的各
Block贴装原点偏移坐标，若位置不同请进行修改。
各Block 贴装原点偏移的示教顺序
选择Block PCB 搬入的作业站相应的fiducial camera。
在<3. 模式(model) 位置> 领域选择Block贴装原点偏移坐标。
按下< 移动> 按钮移动到当前设置的相应位置。
按下< 得到数据>按钮输入当前的坐标。
<更新> 按钮
保存模型标示相关的设置数据
<取消> 按钮
不保存模型标示相关的设置数据
<更新> 按钮
保存相关PCB模型设置数据
<
取消> 按钮
不保存相关PCB模型设置数据
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
2.6. Height Sensor
利用高度感应器测量PCB的高度。PCB 弯曲时会影响到贴装精度。
备注 如果需要激活<Height Sensor>菜单，在“系统设置 ” 的“ 贴装头信
息” 把高度测量感应器功能圈选为“ 使用”。
<模型选择 > 组合框
如果是块PCB，选择需要测量高度的模式(model)。
<1. 使用> 检查框
设置高度测量感应器的使用与否。
<2. 测量数量>
设置PCB上需要测量高度的测量点数量。按下<应用>键就会在方格(grid) 领域
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Board
定义
显示测量位置。
<3. 测量点>
显示出基板的高度测量位置列表。
<移动到贴装点> , 按钮
让相应的基准相机依次移动到所设测量点位置。
示教
示教高度测量点的位置。