HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第111页
2-55 Board 定义 显示测量位置。 <3. 测量点 > 显示出基板的高度测量位置列表。 < 移 动到贴装点 > , 按钮 让相应的基准相机依次移动到所设 测量点位置。 示教 示教高度测量点的位置。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
2.6. Height Sensor
利用高度感应器测量PCB的高度。PCB 弯曲时会影响到贴装精度。
备注 如果需要激活<Height Sensor>菜单，在“系统设置 ” 的“ 贴装头信
息” 把高度测量感应器功能圈选为“ 使用”。
<模型选择 > 组合框
如果是块PCB，选择需要测量高度的模式(model)。
<1. 使用> 检查框
设置高度测量感应器的使用与否。
<2. 测量数量>
设置PCB上需要测量高度的测量点数量。按下<应用>键就会在方格(grid) 领域
2-55
Board
定义
显示测量位置。
<3. 测量点>
显示出基板的高度测量位置列表。
<移动到贴装点> , 按钮
让相应的基准相机依次移动到所设测量点位置。
示教
示教高度测量点的位置。