HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第193页
3-81 元件的登记 Pick-up 只有在设定成吸取元件时才适用 轻触功能时选择。 Mount 只有在设定成贴装元件时才适用 轻触功能时选择。 Both Use 在设定成吸取及贴装元件时适用 轻触功能时选择。 注 意 如果是像 CSP 或 μBGA 元件一样对 冲击敏感的元件， 贴装作业 时按照元件制造厂商的元件基准 设定 Z 轴相关速度参数后 使用， 并且使用符合元件基准的吸嘴。 如果需要符合该元件基准的吸嘴 ， 请 联…
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 选择框
适用该功能时能够针对Z轴进行双阶段的速度控制。例如，如果在贴装的元
件上经常发生龟裂，就能降低Z轴的驱动速度而解决问题，但是会降低整体
贴装效率。
头部的轴杆为了吸取及贴装元件而下降时，在距离PCB 上表面1.5mm 的高
度让Z 轴的速度成为4(Slow)。
请选择应用轻触功能的方式。
备注 可以在吸取及贴装元件时适用，它与<速度>选项卡中设定的速
度无关。
Not Use
需要设定成不使用轻触功能时选择。
3-81
元件的登记
Pick-up
只有在设定成吸取元件时才适用轻触功能时选择。
Mount
只有在设定成贴装元件时才适用轻触功能时选择。
Both Use
在设定成吸取及贴装元件时适用轻触功能时选择。
注 意 如果是像CSP或μBGA元件一样对冲击敏感的元件，贴装作业
时按照元件制造厂商的元件基准设定Z轴相关速度参数后使用，
并且使用符合元件基准的吸嘴。
如果需要符合该元件基准的吸嘴，请联系本公司的C/S 企业或当
地代理商(Local Agent)。
<力控类型> 选择框
请选择控制力量大小的方式，该力量是为了吸取或贴装元件而头部轴杆下降
时施加到元件的力量。
只有在安装了支持力控功能的头部模块的设备才支持该功能。
Not Use
需要设定成不使用力控功能时选择。
Pick-up
设定成只有在吸取元件时才适用力控功能时选择。
Mount
设定成只有在贴装元件时才适用力控功能时选择。
Both Use
设定成只有在吸取及贴装元件才适用力控功能时选择。
<最大压力(g)> 编辑框
请输入头部模块所控制的力量的最大值。
如果使用1kg的力量无法把PIP元件插入PCB孔，以500g为单位增加力量进
行PIP元件的插入测试。
<贴装偏移量> 群
可以设置元件的贴装偏移量。
<X> 编辑框
可以设置X的偏移量。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<Y> 编辑框
可以设置Y的偏移量。
<Z> 编辑框
可以设置Z的偏移量。
<R> 编辑框
可以设置R的偏移量。
<ETC> 选项卡
可以针对有关元件吸取及贴装的周边装置的参数进行设定。
<助焊剂类型> 选择框
请选择识别助焊剂元件的方式。本功能只能在安装了助焊剂装置的设备上使
用。
No Flux
不是助焊剂元件时选择，选择了该选项时无法使用POP功能。
Pre Flux
识别元件后把元件浸入助焊剂时选择。
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以“0”为基准根据元件特性设定。