HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第211页

4-13 供应装置的设置先选择 Device （要执行吸附的磁头）成功地吸着后显示以下对话框。  <Part Dipping to Flux> 按钮把对应的部件移动到 FLUX 装置沾上焊剂后 Head Spindle 上升到部件识别高度。  < 移到固定相机 > 按钮仅在识别对应部件的相机为 ‘Fix-Camera’ 时被激活。按下此按钮时， < 示教 > 领域的 < 装…

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide

1. 在视觉窗双触(double touch)吸嘴中心的偏移量位置

2. 在视觉窗一边查看元件图像一边确认所移动的吸嘴中心是否妥当

3. 选择<Update>按钮适用所修改的内容

 ‘Light’ 领域

 按钮

设定基准相机的照明度。按下此按钮时显示以下对话框

 Selection control

旋转XY 轴的驱动马达选择要移动到所选带式喂料器的吸附点的对象或选择

想要了解当前坐标的对象时使用。可选择的对象如下。

 Fid1

选择对应Gantry的‘Fiducial camera1’。

 H1 ~ H20

选择1 号~20号head。

 Z高度1

可以在采用Height感应器的设备进行选择，该功能用于测量Z轴高度的

自动测量。

 <拾取> 按钮

对当前 “喂料器底座” 对话框中选择的Tape Feeder 执行部件吸附。此时，应该预

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供应装置的设置

先选择Device（要执行吸附的磁头）成功地吸着后显示以下对话框。

 <Part Dipping to Flux> 按钮

把对应的部件移动到FLUX装置沾上焊剂后Head Spindle上升到部件识别高

度。

 <移到固定相机 > 按钮

仅在识别对应部件的相机为‘Fix-Camera’ 时被激活。按下此按钮时，<示教 >

领域的 <装置> 组合框中选择的对象移动到固定相机位置。

 <元件校正> 按钮

进行对该部品的排列。

 <Pick> 按钮

把元件吸附到所选择的贴装头。

 <废料> 按钮

把部品堆存到指定的废料盒。

 <关闭(C)> 按钮

关闭对话框。

 <编辑元件信息 > 按钮

显示该部品元器件编辑对话框。

 <SVS检查 >

利用SVS相机检查所吸附的元件。

 <供料> 按钮

让目前选择的带式供料器上所安装的料带前进一次。

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 <最小间距 Feeding> 按钮

使用8mm以上的带式供料器时激活，按照MMI中可设定的最小间距(pitch)驱使

所选择的带式供料器前进。

 <OK> 按钮

保存编辑内容后关闭对话框。

 <取消> 按钮

不保存编辑的内容关闭对话框。