HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第230页

4-32 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de (7) 按压 < 得到数据 > 键并输入料槽位置。 (8) 点击 < 应用 > 键, 如下图所示, 可以获得最终的 Pitch 数值。 但是, 如 果已经知道的拼块 Pitch 数值, 可以省略 (6) ~ (8 ) 的 过程, 在窗 口内直 接输入。  < 使用 JED…

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供应装置的设置
(5) 为了获得拼块间Pitch的间隔,请按 <获取间距>键。
请务必按照上面
(2)
(3)
(4)
(5)
的顺序操作。
(6) 请您选定Fiducial照相机在最大可移动范围内设置的拼块。因为越是
选择和第一个拼块距离位置远的拼块,所获得的Pitch 数值越精确。
请填入两个拼块间的间隔数NX, NY 的值。
NX = 被设定的拼块所在的列数 - 1
NY = 被设定的拼块所在的行数 - 1
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
(7) 按压< 得到数据>键并输入料槽位置。
(8) 点击< 应用>键,如下图所示,可以获得最终的Pitch数值。但是,
果已经知道的拼块Pitch数值,可以省略(6)~(8)过程,在窗口内直
接输入。
<使用JEDEC DB>
< 选择> 按钮
JEDEC DB读取当前要作业的工作台信息。
<元件库位置 > 领域
适用于板台(pallet)的示教作业。可以针对根据板台登记方法而设置的示教点的
坐标进行设置。
<提供开关阀 > 按钮
该功能在巡回托盘式喂料器中使用。
<Tray Thickness / Height> 领域
设定盘式供料器的托板Z轴高度与装在托板料槽的元件的Z轴高度并且保存到
T-OLP PCB 数据。
<Tray Thickness> 编辑框
设定托板的Z轴高度。
<Height> 编辑框
设定装在托板料槽的元件的 Z 轴高度。
选择用箭头键
选择将要编辑的盘式。
此按钮选择前一个单位, 此按钮选择下一个单位。
<移动到元件中心> 按钮
把示教工具领域的选择用控件上所选定的对象移动到<Current Pocket> 领域的当
前选定料袋(Pocket)的位置。
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供应装置的设置
按钮
< 装置>领域选择对象移动到<Current Pocket>领域中当前选定的袋前一
个袋。
按钮
< 装置>领域选择对象移动到<Current Pocket>领域中当前选定的袋下一
个袋。
<Current Pocket> 领域
<X>: 设定将要进行吸着或移动的盘子的X 轴方向的Pocket编号。
<Y>: 设定将要进行吸着或移动的盘子的Y 轴方向的Pocket编号。
<料器数据> 标题框
表示已选择的盘式的形式。该盘式的形式应设定在系统中。
<二个多盘> 检查框
如果要在一个TRAY2 个工作台使用时选择。在本设备不支持此功能。
<Pallet Change> 按钮
更改元器件供应用板台。元器件耗尽后更换新板台时按下该键。 适用于自动
Tray feeder 的功能。
示教工具领域
Fiducial camera动到安装的Tray Feeder的工作台示教对应工作台的袋或移
HEAD从对应工作台的袋手动吸附部件时使用。
按钮
设定基准相机照明。按下此按钮时,显示以下画面。