HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第27页

前言 xi 设备的规格 基本规格 可贴装的元器件  High Speed Mounter / LED Mou nter ( 元器件 高度 ： Max. 2mm)  Multi Functional Mounter ( 元器件 高度 ： Max. 15mm) Component Spe c. Chip / Lead / Ball 0201 ~ □ 6 mm Component Spe c. Chip 0402 ~ □ 16 mm IC…

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
x
2) Door Lock 开关
在本设备的运行当中(Run 运行状态时)，打开门时，门开关就起动，设备处于紧
急停止状态。关上门即可解除紧急停止状态。在此状态下，重新运行设备时，先
按下运行面板上的‘READY’按钮后再按‘START’按钮。
警 告 如果人为的拆除门的安全传感器，即使门被打开设备也不会停止
运行，因此可能造成人员受伤。禁止人为拆除门的安全传感器。
前言
xi
设备的规格
基本规格
可贴装的元器件
High Speed Mounter / LED Mounter (元器件高度：Max. 2mm)
Multi Functional Mounter (元器件高度：Max. 15mm)
Component
Spec.
Chip / Lead / Ball 0201 ~ □6 mm
Component Spec.
Chip
0402 ~ □16 mm
IC / Connector
□16 mm以下，0.3P以上
□16 ~ □32 mm，0.4P以上
□32 ~ □45 mm，0.5P以上
□45 ~ □55 mm，0.8P以上
BGA / CSP
□16 mm以下、球直径0.15以上，0.3P以上
□16 ~ □32 mm，球 直 径 0.25 以上，0.5P 以上
□32 ~ □45 mm，球 直 径 0.40 以上，1.0P 以上
□45 ~ □55 mm，球 直 径 0.50 以上，1.0P 以上
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xii
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
High Speed Mounter / LED Mounter
Multi Functional Mounter
备 注 θ轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0201
± 25 m
± 6.00 1.0
高精度模式/Mount
Offset
Chip 03015 ± 30 m ± 5.00 1.0
高精度模式/Mount
Offset
Chip 0402
± 35 m
± 5.00 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 80 m ± 5.00 1.0
Chip 1005 ± 80 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 100 m ± 5.00 1.0
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0402
± 40 m
± 5.00 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 80 m ± 5.00 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 100 m ± 5.00 1.0
引脚(Lead)元器
件
± 30 m ± 0.30 1.0 Mount Offset
Ball元器件
± 30 m ± 0.30 1.0 Mount Offset