HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第28页

Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de xii 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分 类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条 件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的摄象机规格的选 项构成不同， 贴装程度也不同。  High Speed Mounter / LED Mounter  Multi Functional Mounter 备…

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前言
xi
设备的规格
基本规格
可贴装的元器件
High Speed Mounter / LED Mounter (元器件高度：Max. 2mm)
Multi Functional Mounter (元器件高度：Max. 15mm)
Component
Spec.
Chip / Lead / Ball 0201 ~ □6 mm
Component Spec.
Chip
0402 ~ □16 mm
IC / Connector
□16 mm以下，0.3P以上
□16 ~ □32 mm，0.4P以上
□32 ~ □45 mm，0.5P以上
□45 ~ □55 mm，0.8P以上
BGA / CSP
□16 mm以下、球直径0.15以上，0.3P以上
□16 ~ □32 mm，球 直 径 0.25 以上，0.5P 以上
□32 ~ □45 mm，球 直 径 0.40 以上，1.0P 以上
□45 ~ □55 mm，球 直 径 0.50 以上，1.0P 以上
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
xii
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
High Speed Mounter / LED Mounter
Multi Functional Mounter
备 注 θ轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0201
± 25 m
± 6.00 1.0
高精度模式/Mount
Offset
Chip 03015 ± 30 m ± 5.00 1.0
高精度模式/Mount
Offset
Chip 0402
± 35 m
± 5.00 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 80 m ± 5.00 1.0
Chip 1005 ± 80 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 100 m ± 5.00 1.0
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0402
± 40 m
± 5.00 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 m ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 80 m ± 5.00 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 1.0 Mount Offset
± 100 m ± 5.00 1.0
引脚(Lead)元器
件
± 30 m ± 0.30 1.0 Mount Offset
Ball元器件
± 30 m ± 0.30 1.0 Mount Offset
前言
xiii
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
High Speed Mounter / LED Mounter
Multi Functional Mounter
注意 贴装速度会根据贴装元器件种类、各元器件的贴装点数及PCB
尺寸而不同。
分类
规格(单位：CPH)
备注
Chip 1005 80,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608 64,700
以IPC9580为基准
分类
规格(单位：CPH)
备注
Chip 1005 60,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608 47,500
以IPC9580为基准
IC 12,860
本公司定义的优化条件