HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第302页
8-28 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 8.4. Flux. 设定有关助焊剂模块的数据。 图 8.7 “Flux.” 对话 < 选择部分 > 领域 选择需要设定的助焊剂模块。 助焊剂与 “ 系统设置 ” 菜单的 “ 外围设备 ” 子菜单 “ 助焊剂 ” 选项卡上 登记的助焊剂模块具有相同的设定 内容。 < 供应 &a…
8-27
Product Setup
<当前纸盒笔芯> 按钮
用来给空的pallet 提供部品。在给所有空的pallet注满部品后，按此按钮对从每个
pallet 开始的Pocket(X=1, Y=1)的位置进行初始化。
<更新> 按钮
向设备输送设定状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定状态直接关闭对话框。
8-28
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
8.4. Flux.
设定有关助焊剂模块的数据。
图
8.7
“Flux.” 对话
<选择部分 > 领域
选择需要设定的助焊剂模块。助焊剂与“系统设置” 菜单的“ 外围设备”子菜单 “
助焊剂”选项卡上登记的助焊剂模块具有相同的设定内容。
<供应&清洁警告模式> 领域
可以查看助焊剂供应方法与清扫警告模式。
<警告信息 > 领域
根据 <供应&清洁警告模式> 领域的设定内容而发生清扫警告。
挤压警告报警 : 元件浸渍于助焊剂的次数超过设定值时发生清扫警告。
定时器[ 分] : 助焊剂使用时间超过设定值时发生清扫警告。
<复位> 按钮
把显示的一切警告信息予以初始化。
<助焊剂 > 领域
检查助焊剂模块的助焊剂剩余量
<注入> 按钮
把助焊剂注入台面(table)上。
8-29
Product Setup
<清洁> 按钮
清扫台面(table) 上的剩余助焊剂。
<刮刀> 领域
<单一> 按钮
把助焊剂搅拌次数设定1次。
<连续> 按钮
把助焊剂搅拌次数设定一次以上后使用时进行设定。选择该按钮后按下
<start>按钮，就会一直搅拌到按下<stop>按钮为止。
<开始> 按钮
实行助焊剂搅拌。
<停止> 按钮
停止助焊剂搅拌。
<膜测试> 领域
针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度进行设定。
<使用二路厚度 > 校验盒
需要在台面(table)上形成厚度不同的两种助焊剂膜时，请选择该项目
(item)。
<长度> 编辑框
针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的长度进行设定。
<厚度 1> 编辑框
针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度进行设定。
<厚度 2> 编辑框
针对形成于台面(table)上的第二个助焊剂膜的厚度进行设定。该项目(item)
在圈选了< 使用二路厚度> 复选框时激活。
<形成膜> 按钮
在台面
(table)上形成助焊剂膜后让台面停止。在该状态下利用量规测量助焊
剂膜的厚度，如果发现差异则重新输入厚度并实行助焊剂膜成膜测试，直到
达到所需厚度为止。