HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第471页
12-133 Machine Calibration 12.1.9.18. Height Sensor Offset Calibration (HSH, MFH - Option) 指的是， 其测量坐标补偿的 X ， Y 轴和 Z 轴的高度校准。 选择 < 光点 (Beam) 示教 > 领 域的 < 使用 > 复选框时， 在 Calibration 菜单上显示该 Calibration 。 路径 < 系…
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
备注 SVS Z Position的校准基准值如下。
HSH (Head 1~20)
X: -0.5 ~ 0.5 (mm)
Y: -0.2 ~ 0.4 (mm)
MFH
Head 1
X: -12.3 ~ -10.7 (mm)
Y: -6.4 ~ -4.8 (mm)
Head 2
X: -0.8 ~ 0.8 (mm)
Y: -6.4 ~ -4.8 (mm)
Head 3
X: 10.7 ~ 12.3 (mm)
Y: -6.4 ~ -4.8 (mm)
Head 4
X: -12.3 ~ -10.7 (mm)
Y: 4.8 ~ 6.4 (mm)
Head 5
X: -0.8 ~ 0.8 (mm)
Y: 4.8 ~ 6.4 (mm)
Head 6
X: 10.7 ~ 12.3 (mm)
Y: 4.8 ~ 6.4 (mm)
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Machine Calibration
12.1.9.18. Height Sensor Offset Calibration (HSH, MFH - Option)
指的是，其测量坐标补偿的X，Y轴和Z轴的高度校准。选择 <光点(Beam) 示教> 领
域的 <使用 >复选框时，在Calibration菜单上显示该Calibration。
路径
<系统设置> 菜单 → < 贴装头> 子菜单 → < 头部 偏差> TAP → < 光点(Beam)示
教> 领域 → <使用>复选框
备注 可自动对Head Calibration的所有项目进行Calibration。
自动执行方法见“12.1.9.1. Head Auto Calibration”。
备注 Height Sensor的Calibration有效值如下：
有效值: -2.5 ~ 6.5mm
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
12.1.10. 电路电路板位置
示教传送带作业区的贴装感应器位置。而且，为了补偿正面通道与背面通道的贴装
高度差异，可以测量背面通道的贴装高度后予以补偿。
Calibration Tool
测量位置
Board位置的测量方法如下：
用空气压力的测量方法
1. 在<Station> 组合框中选择要进行Calibration 的Station。
2. 在<装置> 组合框中选择Head。
3. 按下<准备 PCB>按钮安装Calibration Board。
备注 安装Board之前，需按Board大小设置Conveyor 的宽度。
4. 在ANC模块上安装Calibration用喷嘴后，在MMI 中上传相应喷嘴。
5. 按下<自动校准>按钮。
自动将Head模块移动到测量位置后测量高度。
HSH- HNHeadZ Nozzle MFH – CN065 Nozzle