HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第494页

12-156 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de QFP AccuracyMeasureQFP .pcb  贴装用元件名 : QFP_FEEDER  测量用元件名 : QFP_BACK QFP , SOP , SOP2, PLCC, SOJ, SOJ2 , Connector , Hemt, INSERT , ShieldCan, UserIC…

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Machine Calibration

12.1.12. 贴装补偿(Mount Offset)的校准

该功能是测量贴装元件的位置后予以补正的校准功能。在生产画面实行 'PCB 停止'

功能，把元件安装到Mount Offset用治具。

备注接入本菜单时，需要通过“服务工程师 ” 权限登入。如果需要使用

该功能，请联系本公司的CS公司及海外代理商(Local Agent)。

图

12.14

贴装补偿

(Mount Offset)

治具

在校准之前预先执行的事项如下。

 按照针对贴装补偿(Mount Offset)开发的PCB程序，把元件贴装到贴装补偿治具。

请不要修改PCB程序的文件名、元件名等信息。

元件名文件名适用元件

1005 AccuracyMeasure1005.pcb

 贴装用元件名 : 1005_FEEDER

 测量用元件名 : 1005_BACK

Chip-Circle, Chip-Rect, Chip-

R3216, Chip-C3216, Chip-

R2012, Chip-C2012, Chip-

R1608, Chip-C1608, Chip-

R1005, Chip-C1005, Chip-

Tantal, Chip-Aluminum, Melf,

TR, TR2, Trimmer, LED

0603 AccuracyMeasure0603.pcb

 贴装用元件名 : 0603_FEEDER

 测量用元件名 : 0603_BACK

Chip-R0603, Chip-C0603

0402 AccuracyMeasure0402.pcb

 贴装用元件名 : 0402_FEEDER

 测量用元件名 : 0402_BACK

Chip-R0402, Chip-C0402

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide

QFP AccuracyMeasureQFP.pcb

 贴装用元件名 : QFP_FEEDER

 测量用元件名 : QFP_BACK

QFP, SOP, SOP2, PLCC,

SOJ, SOJ2, Connector, Hemt,

INSERT, ShieldCan, UserIC

BGA AccuracyMeasureBGA.pcb

 贴装用元件名 : BGA_FEEDER

 测量用元件名 : BGA_BACK

BGA, Flip Chip

元件名文件名适用元件

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Machine Calibration

12.2. 贴装头

警告指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设

备或受到伤害。

指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。

12.2.1. 贴装头

设定有关贴装头的选项并且设定特定条件下的悬臂待机位置。选择该键就会出现下

列对话框。

图

12.15 “

头

” TAP

对话框

1: Grid

领域

 Gantry选择用箭头键

1F: 显示当前选定的Gantry。

按下箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。