HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第495页

12-157 Machine Calibration 12.2. 贴装头 警 告 指定的管理人员以外的用户变更 设备的设定状态， 会严重损伤设 备或受到伤害。 指定的管理人员以外， 请勿任意改变设备的 设定状态。 12.2.1. 贴装头 设定有关贴装头的选项并且设定 特定条件下的悬臂待机位置。 选择该键就会出 现下 列对话框。 图 12.15 “ 头 ” TAP 对话框 1: Grid 领域  Gantry 选择用 箭头键 1F: 显…

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
QFP AccuracyMeasureQFP.pcb
贴装用元件名 : QFP_FEEDER
测量用元件名 : QFP_BACK
QFP, SOP, SOP2, PLCC,
SOJ, SOJ2, Connector, Hemt,
INSERT, ShieldCan, UserIC
BGA AccuracyMeasureBGA.pcb
贴装用元件名 : BGA_FEEDER
测量用元件名 : BGA_BACK
BGA, Flip Chip
元件名 文件名 适用元件
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Machine Calibration
12.2. 贴装头
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
12.2.1. 贴装头
设定有关贴装头的选项并且设定特定条件下的悬臂待机位置。选择该键就会出现下
列对话框。
图
12.15 “
头
” TAP
对话框
1: Grid
领域
Gantry选择用箭头键
1F: 显示当前选定的Gantry。
按下箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<Grid> 领域
可以设定各贴装头的使用与否及元件识别高度等因素。
<Head> 列
表示Head 的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“6.0”是适用于本设备的默认值，表示从PCB的上表面起的高度。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与 Head 有关的错误，则可以在这里取消
该对Head 的选择而不使用该贴片头。为了把指定给该贴装头的作业指定给
其它贴装头，为了把指定给该贴装头的作业指定到其它贴装头，必须在T-
Solution的T-OLP 实行再优化。
<Vac.Level>列
显示出在没有吸嘴的状态下的贴装头气压水平。如果需要，可以输入贴装头
的气压水平后修改当前的设定值。基准值是160，只要该值介于100~220之
间就判定气压系统没有异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的 Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常 Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Vacuum Delay后执行作业。
<镜子使用 > 复选框
本设备不支持该功能。
<请设置管嘴的真空状态> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的 <Vac.Level>列。按下此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<使用力控模块> 复选框
本设备不支持该功能。
<Spindle Rescue Use> 复选框
在生产过程中跳过了贴装点时，利用同一贴装头块的其它轴杆贴装元件。