HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第496页
12-158 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de <Grid> 领域 可以设定各贴装头的使用与否 及元件识别高度等因素。 <Head> 列 表示 Head 的编号。 <Align Height> 列 设置识别部件时的 Z 轴位置。 “6.0” 是适用于本设备的默认值， 表示从 PCB 的上表面起的高度…
12-157
Machine Calibration
12.2. 贴装头
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
12.2.1. 贴装头
设定有关贴装头的选项并且设定特定条件下的悬臂待机位置。选择该键就会出现下
列对话框。
图
12.15 “
头
” TAP
对话框
1: Grid
领域
Gantry选择用箭头键
1F: 显示当前选定的Gantry。
按下箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。
12-158
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<Grid> 领域
可以设定各贴装头的使用与否及元件识别高度等因素。
<Head> 列
表示Head 的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“6.0”是适用于本设备的默认值，表示从PCB的上表面起的高度。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与 Head 有关的错误，则可以在这里取消
该对Head 的选择而不使用该贴片头。为了把指定给该贴装头的作业指定给
其它贴装头，为了把指定给该贴装头的作业指定到其它贴装头，必须在T-
Solution的T-OLP 实行再优化。
<Vac.Level>列
显示出在没有吸嘴的状态下的贴装头气压水平。如果需要，可以输入贴装头
的气压水平后修改当前的设定值。基准值是160，只要该值介于100~220之
间就判定气压系统没有异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的 Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常 Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Vacuum Delay后执行作业。
<镜子使用 > 复选框
本设备不支持该功能。
<请设置管嘴的真空状态> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的 <Vac.Level>列。按下此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<使用力控模块> 复选框
本设备不支持该功能。
<Spindle Rescue Use> 复选框
在生产过程中跳过了贴装点时，利用同一贴装头块的其它轴杆贴装元件。
12-159
Machine Calibration
备注 使用该功能时，无法使用"产品"的"选项设置" 功能中的"传送
PCB前ANC动作" 功能。请在"8.2.2 选项设置”参阅相应功能。
一个贴装头块的所有轴杆的贴装点都被跳过时，无法使用该功
能。
<吸嘴检查感应器> 群
本设备不支持该功能。
<贴装头停留位置> 领域
设定悬臂的待机位置。如果要更改目前设定的位置，则重新示教相应的位置。
<待机位置后面 > 编辑框
针对实行“ 悬臂驻留(parking)”功能中的“背面待机”命令时的悬臂待机位置
进行设定。
<待机位置前面 > 编辑框
针对实行“ 悬臂驻留(parking)”功能中的“正面待机”命令时的悬臂待机位置
进行设定。
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<校準工具的位置 > 编辑框
示教校正工具的位置。请按下<Fiducial>按钮为校正工具位置示教基准标。
完成示教则在编辑框自动输入相应位置。
<标记> 按钮
本设备不支持该功能。
<Head Cleaning Position> 复选框
需要针对利用强大的凤机(Blower)清扫贴装头轴杆内杂质时的悬臂待机位置
进行设定，则圈选该复选框。
<示教> 领域
为了针对<贴装头块(Head block)待机位置> 领域中提到的特定位置进行示教而
使用。
按钮
设定基准相机的照明。选择此按钮时显示如下的对话框。