HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第500页
12-162 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de <Z> 列 设置 Z 偏移值。 偏移由 PC B 基板搬入到 作业站时以 PCB 顶面为基准 决定。 <R> 列 设置 R 偏移值。 < 基准相机偏 移值 > 领域 设置基准相机的 XY 偏移值 。 < 参考相机 > 检查框 把〈 Gr…
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Machine Calibration
12.2.2. 头部 偏差
可以确认/设定由于各贴装头的机构特性而导致的补偿值 (offset)。此处显示的Head
偏移数据在执行照相机校正后反应其结果值就自动更新。
注 意 实际各贴装头在进行贴装时会适用补偿值后贴装，因此更改已设
定的值时可能会导致贴装头损伤或作业不良，请不要更改数据。
图
12.16 “
头部
偏差
” TAP
对话框
1: Grid
2:
基准相机偏移值
<Grid> 领域
表示以Head1轴为基准到各Head 轴中心的距离（偏移）和Z 轴及R轴偏移。
<Head> 列
表示磁头（Head）序号。
<X> 列
设置X偏移值。偏移由Gantry 处于XY坐标的Home位置时 Head1 的X位置定
为‘0’，以此值为基准决定。
<Y>列
设置Y偏移值。 偏移由Gantry 处于XY坐标的Home位置时Head1的X位置
定为‘0’，以此值为基准决定。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<Z> 列
设置Z 偏移值。 偏移由PCB基板搬入到作业站时以PCB顶面为基准决定。
<R> 列
设置R 偏移值。
<基准相机偏移值> 领域
设置基准相机的XY偏移值。
<参考相机 > 检查框
把〈 Grid〉领域的XY数据以‘Fiducial camera1’的中心为基准显示。
<光点(Beam) 示教> 领域
设置与<光点(Beam)示教>相关的事项。可以在采取了Height感应器的设备设定
该功能。
可以利用Height 感应器自动化测量元件的吸附高度，也可以自动测量PCB的上
表面的高度。
<X> 编辑框
输入< 光点(Beam)示教> 的X坐标。
<Y> 编辑框
输入< 光点(Beam)示教> 的Y坐标。
<Z> 编辑框
输入< 光点(Beam)示教> 的Z坐标。
<Use> 校验框
设置< 光点(Beam)示教> 的使用与否。
<间距原点补偿值> 编辑框
本设备不支持该功能。
此外的设定项目请参照 “12.2.1
头
”。
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Machine Calibration
12.2.3. R 轴
显示各磁头的R轴补偿值，或设置 R 轴的补偿与否。 Camera Calibration过程中执行
R-Axis Offset Calibration后反映其结果值，自动被升级。只需设置各磁头对R轴的补
偿适用与否。
图
12.17 “R
轴
” TAP
画面
<检测数据> 领域
表示各磁头的R轴补偿值。
<装置> Selection control
选择要进行R轴补偿的Head。
<使用补偿>校验盒
可设置各磁头的R轴补偿方法的使用与否。首先，在< 装置>选择用控件上
选择需要补偿的贴片头。然后圈选该复选框就能针对选定贴片头设定R轴补
偿。
<实际最大R> 编辑框
表示对R轴异常值的实际值最大误差。
<实际最小R> 编辑框
表示对R轴异常值的实际值最小误差。
<错误最大> 编辑框
表示对R轴实际值的补偿值最大误差。
<错误最小> 编辑框
表示对R轴实际值的补偿值最小误差。
此外的设定项目请参照 “12.2.1
头
”。