HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第517页
13-9 系统设置 13.2.3. 助焊剂 设定与 Flux Module 相关的数据 。 选 择了该对话框时将出现下列对话框 。 图 13.6 “ 助焊剂 ” TAP 对话框 < 选择 > 选择安装到设备上的助焊剂 (Flux) 模块。 最多可以安装 4 个助焊剂模块。 < 时间 > 领域 选择右侧 < 使用流量设备 > 选择框时被激活。 设定与 Flux Module 动作有关的事 项。 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<占用的站位 > 领域
使用已选择的盘式喂料器单位时，设定被该盘式占有的喂料器基座单位和Slot。
点击〈安装〉按钮则显示如下设置画面。
<喂料器基座> 组合框
选择要安装tray feeder的喂料器底座。可选择的喂料器底座为正面1和背面
1。
<站位> 编辑框
设置要安装tray feeder的喂料器底座槽的范围。
<通讯> 领域
对于多盘及堆栈盘与本体设备之间的通信频道进行设置。
<更新> 按钮
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定的数据直接关闭对话框。
13-9
系统设置
13.2.3. 助焊剂
设定与Flux Module相关的数据。选择了该对话框时将出现下列对话框。
图
13.6 “
助焊剂
” TAP
对话框
<选择>
选择安装到设备上的助焊剂 (Flux)模块。最多可以安装4个助焊剂模块。
<时间>领域
选择右侧<使用流量设备 >选择框时被激活。设定与Flux Module动作有关的事
项。
<浸渍维持时间 >编辑框
为了在元件覆上助焊剂而让元件接触助焊剂后的延滞时间(Dipping Delay
Time)。
<搅拌时间>编辑框
助焊剂模块以手动方式动作时让助焊剂罐动作所需要的时间。
<搅拌循环时间 >编辑框
为了搅拌助焊剂而启动助焊剂罐的周期。
<浸渍旋转时间 >编辑框
自动生产时Flux搅拌所需要的时间。(Squeezing Time)
<连续浸渍时间 >编辑框
自动生产时多个head连续 Dipping时Flux搅拌所需要的最小时间。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<开阀时间>编辑框
设定助焊剂的供应量。由于是打开阀门后供应助焊剂，因此可以通过调节阀
门开放时间的方式调整助焊剂的供应量。
<位置> 领域
选择右侧< 使用流量设备>选择框时被激活。设定出元件浸渍到助焊剂里的浸渍
位置(Dipping Position)。在Flux Module的Feeder Base上决定安装槽则自动设定
Dipping Position。
<X>编辑框
助焊剂基准标记的X位置。
<Y>编辑框
助焊剂基准标记的Y位置。
<Z>编辑框
是Dipping Position 坐标的Z值。
<浸渍偏移>按钮
可以设置浸渍位置(Dipping Position) 的Z值偏移量。
备注 生产时间持续较长时间时助焊剂的粘度将减小而使得助焊剂无
法正常地沾在元件上。此时，设置<浸渍偏移> 编辑框并设置
Dipping Position的Z值偏移量。
<基准告知> 键
为了示教助焊剂基准标记的中心而实行对话框。
<得到数据( X/Y )>按钮
自动示教Dipping Position的X、Y坐标。
<自动示教(X/Y/Z)> 键
自动示教Dipping Position的X、Y、Z坐标。
<得到数据(Z)>按钮
示教Dipping Position的 Z 坐标。示教时，应该在没有助焊剂的状态下实行。
采用了Height感应器的设备则利用Height Sensor测量Dipping Z。
但是，没有采用Height 感应器的设备则利用气压测量Dipping Z。下面是利用
气压示教的顺序。
在<示教> 领域的组合框中先选择要示教的head后，在相应head的喷嘴槽
上插入HNHeadZ 喷嘴。