HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第520页
13-12 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de < 使用流量设 备 > 选择框 可以用来设置助焊剂模块的相 关事项。 < 搅拌 > 按钮 为了供应助焊剂而搅拌助焊剂 。 < 更新 > 按钮 把设定的数据传送到设备之后 关闭对话框。 < 取消 > 按钮 忽略设定的数据直接关闭对话 框。 …
13-11
系统设置
按下<移动> 键使贴片头移动到Dipping Positon。
驱使贴装头的轴杆下降直到接触助焊剂版为止。喷嘴的末端与Flux Plate
接触后空压产生变化自动示教 Z 轴的位置。
<供应模式> 领域
选择助焊剂的供应方式。
<感应>选项按钮
根据检测助焊剂剩余量的传感器的动作而供应助焊剂。
<Counter> 选项按钮
设定供应助焊剂的助焊剂浸渍次数。例如，需要在利用助焊剂浸渍元件60次
后供应助焊剂时，在右边的编辑框上输入“60”。
<计数器> 选项按钮
供应了助焊剂后，会在这里设定的时间以后重新供应助焊剂。
<清扫警告模式> 领域
需要清扫助焊剂模块时，将发出清扫告警。可以在这里选择清扫告警模式的设
定方式。
<组合> 选项按钮
组合计数方式与计时方式，在两种方式中首先发生相应事件(event) 时解除告
警模式。
<计数器> 选项按钮
设定发出清扫告警信号的助焊剂浸渍次数。例如，需要在助焊剂浸渍
(Dipping)元件60 次后供应助焊剂时，在右边的编辑框输入“60”。
<计时器> 选项按钮
清扫了助焊剂模块后，将在这里设定的时间后重新发出清扫告警信号。
<占用的站位> 领域
显示出安装助焊剂模组后助焊剂模组在供料器底座上占有的插槽。
<喂料器基座> 按钮
选择将要安装Flux Module的Feeder Base 插槽。
13-12
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<使用流量设备> 选择框
可以用来设置助焊剂模块的相关事项。
<搅拌> 按钮
为了供应助焊剂而搅拌助焊剂。
<更新> 按钮
把设定的数据传送到设备之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定的数据直接关闭对话框。
13.3. Light Mapping
校正摄像机的照明亮度。详细内容请参考 “12.1.9.6. Light Mapping (HSH, MFH)”。
13-13
系统设置
13.4. Conveyor
设定与Conveyor有关的事项。
图
13.7 “Conveyor Cofiguration”
对话框
1: Current Define
<当前界限> 领域
表示当前 Conveyor的设定状态。
<固定轨道> 组合框
Conveyor的固定方式（前/ 后）。
<PCB传输方向> 组合框
Conveyor board的方向( 右-> 左/ 左-> 右)。
<大型PCB>领域
为了针对横向尺寸为800mm~1,200mm的大型PCB(Extreme Long PCB)进行作业
而执行Set up multi work stations对话窗口。
图
13.8 “
复合工作设置
”
对话框