HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第86页
2-30 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de [Direction 选择 Y 时， Fiducial T eaching 顺序 ] 1 → 2 → 4 → 3 → 5 → 6 < 偏移 > 编辑框 使用于自动设置 Array PCB 原点的偏移值。 在 Array PCB 内成为基 准的小型 PCB 的贴装原 点增加 Offset …
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Board
定义
<4. 拼版设置( 标准类型)> 领域
进行多片PCB的初始化。此功能在多片PCB 为常规的排列方式时，自动设定各
单片的偏移量。
<数量> 编辑框
输入多片 PCB 的排列片数 双击该编辑框，就会出现可以输入数字的数字输
入窗口。
<计数方向> 选项按钮领域
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。
识别Array PCB内的小型PCB的Fiducial时为了缩短时间沿着移动距离最短
的最佳路径识别Fiducial。
[Direction选择X 时，Fiducial Teaching顺序]
1 → 2 → 3 → 6 → 5 → 4
X方向的情况 Y方向的情况
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
[Direction选择Y时，Fiducial Teaching顺序]
1 → 2 → 4 → 3 → 5 → 6
<偏移> 编辑框
使用于自动设置Array PCB原点的偏移值。在Array PCB 内成为基准的小型
PCB的贴装原点增加Offset值的坐标值，设置Array PCB 内的小型PCB贴装
原点。
如果不对偏移进行示教而设置为一定值，则双击该编辑框。将出现可以输入
数字的数字输入窗口。
<应用> 按钮
在这个领域，利用所设定的各项数据，自动生成多片 PCB 的数据。
<示教> 按钮
示教Array PCB 偏移。 按下此按钮时依次显示以下画面。
示教Array PCB 内的小型PCB 1号原点。 示教完后按下“ 输入” 键时，显示以
下画面。
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Board
定义
示教处于决定偏移位置上的小型PCB原点。 示教完后按下“ 输入”键时，显
示以下画面。
按下“ 输入”键时，结束多片PCB 的偏移量示教。
grid cell 领域
设定多片PCB的每一单片对整片 PCB 的“贴装原点”的偏移量。 形成跟 <4. 设置
拼板( 规则类型)> 领域中设定的 Array PCB内的小型PCB 数同样的行。
<X, Y, R> 列
各行表示阵列PCB里的小型PCB 的基准贴装点的坐标。自动设置其它小型
PCB的基准贴装点，让其Offset相当于以阵列PCB里的第一个小型PCB 的基
准贴装点为原点后设置的Offset X、Offset Y 值。
<Skip.> 列
识别Array PCB内的小型PCB的Fiducial时，为了缩短时间，顺着移动距离最
短的最佳路线识别Fiducial。
<排列移动>
按照格子单元(Grid Cell)领域(Area)上设定的顺序依次把相应元件(Device)移动
到阵列位置并且检查示教的正确与否。
点击 按钮和 按钮选择当前所选微型PCB的 Origin坐标的以前微型
PCB的 Origin坐标或以后PCB的Origin坐标。
<PCB 排列布局> 按钮