HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第92页
2-36 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de <5. 标记型号 > 领域 选择坏标记的颜色。 可选择的坏标记的颜 色如下。 白色 : 标记比周边亮的情况。 黑色 : 标记比周边暗的情况。 grid cell 领域 在 <2. 位置类型 > 组 合框没有选择 “None” 时， 根 据选择的识别类型生成数据。 …
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Board
定义
2.4.2. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的 PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “ 坏板标记” 数据的对话框。
选择< 不良板标记>选项卡后，将出现下列对话窗口。
图
2.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<1. 使用> 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<2. 位置类型> 组合框
选择Bad Mark 的类型。如果没有设置Array，可 以 选 择 “None”以外的其它类型。
可选的Bad Mark 为如下。
None: 没有坏板标记。
: 示教第1个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决
定各小型PCB的Bad Mark位置。
: 设置Bad Mark 的Offset自动决定各Bad Mark的位置。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<5. 标记型号> 领域
选择坏标记的颜色。可选择的坏标记的颜色如下。
白色: 标记比周边亮的情况。
黑色: 标记比周边暗的情况。
grid cell领域
在<2.位置类型>组合框没有选择“None” 时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<2.位置类型> 为“拼板” 时: 1个
比如，在<2.位置类型>选择“拼板 ” 时的对话框如下。（多片PCB 的数量设定为
4个时
图
2.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid cell
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的Y 坐标
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Board
定义
<标记移动> , 按钮
依次把对应Fiducial照相机移动到已设置的Bad Mark 的位置。
示教
适用于基Bad Mark记位置的示教作业。
照明调节用滚动条
利用已设定的标记的数据检查标记。通过它可以确认设定值是否正确。成功
地结束检查后显示以下的信息框。检查失败时，显示以下的信息框。
调整照明时，需要如下图所示选择“Light”选项卡。
(装置)Selection control
选择检查基准标记或示教基bad mark 记位置的摄像机。 可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择前面个悬臂的基准摄像机1。
1R-基准相机1: 选择背面个悬臂的基准摄像机1。
<移动> 按钮
Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move” 按钮之
前，先要选择需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (不良标记的坐标)。
<得到数据> 按钮
以Selection control中选择的对象为基准获取 X,Y 坐标。
<6. Offset> 领域
它在自动设定各Bad Mark之间的偏移量值时使用。 在<2.识别类型>组合框选择