HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1) - 第93页
2-37 Board 定义 < 标记移动 > , 按钮 依次把对应 Fiducial 照相机移动 到已设置的 Bad Mark 的位置。 示教 适用于基 Bad Mark 记位置的示教作业。 照明调节用滚动条 利用已设定的标记的数据检查 标记。 通过它可以确认设定值是否正确。 成功 地结束检查后显示以下的信息 框。 检查失败时， 显示以下的信息框。 调整照明时， 需要如下图所示选择 “Light” 选项卡 。 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<5. 标记型号> 领域
选择坏标记的颜色。可选择的坏标记的颜色如下。
白色: 标记比周边亮的情况。
黑色: 标记比周边暗的情况。
grid cell领域
在<2.位置类型>组合框没有选择“None” 时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<2.位置类型> 为“拼板” 时: 1个
比如，在<2.位置类型>选择“拼板 ” 时的对话框如下。（多片PCB 的数量设定为
4个时
图
2.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid cell
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的Y 坐标
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Board
定义
<标记移动> , 按钮
依次把对应Fiducial照相机移动到已设置的Bad Mark 的位置。
示教
适用于基Bad Mark记位置的示教作业。
照明调节用滚动条
利用已设定的标记的数据检查标记。通过它可以确认设定值是否正确。成功
地结束检查后显示以下的信息框。检查失败时，显示以下的信息框。
调整照明时，需要如下图所示选择“Light”选项卡。
(装置)Selection control
选择检查基准标记或示教基bad mark 记位置的摄像机。 可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择前面个悬臂的基准摄像机1。
1R-基准相机1: 选择背面个悬臂的基准摄像机1。
<移动> 按钮
Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move” 按钮之
前，先要选择需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (不良标记的坐标)。
<得到数据> 按钮
以Selection control中选择的对象为基准获取 X,Y 坐标。
<6. Offset> 领域
它在自动设定各Bad Mark之间的偏移量值时使用。 在<2.识别类型>组合框选择
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时被激活。各自示教第1个和第 2个Bad Mark 位置后设置Offset值。
如果不对偏移进行示教而设置为一定值，则双击该编辑框。将出现可以输入数
字的数字输入窗口。
<X> 编辑框
设定X 轴向偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y 轴向偏移量。
<示教> 按钮
示教Bad Mark 偏移。 此按钮示教Bad Mark的偏移量。按下此按钮时依次显
示以下画面。
示教第1个坏标记的位置。示教完后按下“ 输入” 键时，显示以下画面。
示教临近的坏标记的位置。示教完后按下 “ 输入”键时，显示以下画面。